BAS100CS_R1_00001 产品概述

一、产品简介

BAS100CS_R1_00001 是强茂（PANJIT）出品的一款肖特基势垒二极管/整流器，采用紧凑的 SOD‑323 封装，专为对开关速度、正向压降和反向耐压有平衡要求的小型功率与信号整流应用设计。器件在典型工作条件下具备较低的正向压降与较小的反向漏电流，适合电源保护、整流及钳位等应用场景。

二、主要参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降 (Vf)：850 mV @ 500 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V
• 正向整流电流：500 mA (连续)
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：5.5 A
• 反向电流 (Ir)：1 µA @ 100 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD‑323
• 品牌：PANJIT（强茂）

三、产品特点

• 低正向压降：在 500 mA 条件下 Vf ≈ 850 mV，有利于降低功耗与热量生成；
• 宽电压等级：100 V 反向耐压，可用于中等电压的整流与保护场合；
• 小封装高可靠性：SOD‑323 小体积，利于高密度PCB布局；
• 峰值冲击能力：Ifsm 5.5 A，满足短时浪涌与上电冲击要求；
• 低反向漏电：1 µA @100 V，有利于待机与低功耗电路。

四、典型应用场景

• 反向极性保护与电源反接保护；
• 开关电源次级整流与辅助电源整流；
• 快速钳位、夹位二极管及续流二极管（在合适电流条件下）；
• 低压差电源路径选择（power‑ORing）；
• 通信设备、便携式设备与消费电子的小功率整流。

五、封装与热管理建议

SOD‑323 为小型表贴封装，器件的热阻较大，长期连续工作时需注意热耗散：

• 在 PCB 布局中建议使用足够的铜箔面积（热沉铜）以扩大散热路径；
• 对于接近额定电流的场合，应进行电流与温升验证并适当降额；
• 峰值浪涌能力有限，若存在频繁或较大浪涌，应评估并加装限流或浪涌抑制元件。

六、使用建议与注意事项

• 注意温度对反向漏电流的影响：温度升高时 Ir 增大，应在高温工况下验证漏电要求；
• 焊接建议参照 SMD 规范进行回流，避免过高峰温与长时间高温暴露；
• 小封装易受机械应力或热循环影响，布线与焊盘设计应减小应力集中；
• 推荐在设计时考虑器件的额定电流降额、安全裕量以及浪涌频次。

七、质量与可靠性

作为 PANJIT（强茂）系列产品，BAS100CS_R1_00001 在制造与品质控制上遵循行业标准，适合量产应用。对于关键应用建议进行样机验证与电气环境应力测试（温度循环、ESD、冲击浪涌等），以确认在目标工作条件下的长期可靠性。

总结：BAS100CS_R1_00001 在 100 V 电压等级与 500 mA 连续电流范围内，提供了肖特基二极管应有的低压降与快速特性。因封装小巧，适用于空间受限同时需关注热管理与浪涌能力的场合。