GS1GWG_R1_00001 产品概述

一、产品简介

GS1GWG_R1_00001 是 PANJIT（强茂）出品的一款通用整流二极管，单颗独立封装（SMA / DO-214AC），适用于中低功率整流和保护电路。器件设计注重可靠性与成本效益，适合大量消费电子和工业电源应用中的标准整流需求。

二、主要性能指标

• 正向压降 Vf：1.1V @ IF = 1A（典型）
• 直流正向整流电流 IO：1A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30A（单次浪涌能力）
• 直流反向耐压 VR：400V
• 反向漏电流 IR：1µA @ VR = 400V
• 封装：SMA（DO-214AC），独立表面贴装器件

这些参数表明该器件在1A 工作电流下具有较低的正向压降和良好的耐压与抗浪涌能力，反向漏电流低，适合高压整流场合。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流与回路保护
• 离线适配器与充电器的整流与极性保护
• LED 驱动、电视机及家电的电源模块
• 工控设备与仪表的高压整流与浪涌吸收场合
• 作为堆叠整流或桥式整流单元使用

四、封装与热管理要点

SMA（DO-214AC）封装兼容常见回流焊工艺，体积小、焊盘面积有限。建议在 PCB 设计时加大焊盘铜箔、使用过孔连接到散热层以降低结壳热阻并改善长期可靠性。布线应保证足够的电流路径宽度，避免局部过热。

五、可靠性与使用注意事项

• 如遇重复或极高浪涌环境，应评估 Ifsm 能否满足峰值需求，必要时并联或选型更高浪涌能力器件。
• 在高温环境下正向压降和漏电流会上升，建议依据实际环境留有裕量。
• 组装时按厂方推荐的回流焊曲线进行，避免长时间超温导致封装或结晶损伤。
• 存储与运输过程中防潮防静电，贴装前如为潮湿敏感等级（MSL）器件应按回流前脱湿处理。

六、选型建议与替代参考

若应用对低 Vf 或更高持续电流有更高要求，可考虑同类封装中 Vf 更低或 Io 更高的整流器件；若主要关注更高浪涌能力或更低漏电流，可选用更大封装或更高规格型号。GS1GWG_R1_00001 在成本、体积与性能间提供平衡，适合一般通用整流与保护用途。

如需获取详细电气特性曲线、回流焊曲线与封装尺寸图纸（PCB land pattern）、样品或批量采购信息，可联系 PANJIT（强茂）或授权分销商获取完整数据手册。