三星CL10C100JB8NNNC多层陶瓷贴片电容（MLCC）产品概述

三星CL10C100JB8NNNC是一款基于多层陶瓷结构（MLCC）的贴片电容，以高温度稳定性、小体积高密度为核心特点，广泛适配对容值精度和高频性能要求较高的电子设计场景。以下从产品信息、性能参数、应用场景等维度展开概述：

一、产品基本信息与型号解析

该型号为三星MLCC系列的典型产品，型号各部分含义清晰：

• CL10：三星MLCC封装标识，对应英制0603封装（公制1608，尺寸1.6mm×0.8mm）；
• C：温度系数标识，对应EIA标准C0G（IEC标准NP0），代表极优的温度稳定性；
• 100：容值编码，前两位“10”为有效数字，第三位“0”为倍率（10⁰），实际容值为10pF；
• J：精度等级，对应±5%容值偏差；
• 50V：直流额定电压，电路工作电压需低于此值以保证可靠性；
• NNNC：三星产品包装及尾缀标识，通常代表标准无铅环保封装。

核心基础参数汇总：

参数项 具体值 容值 10pF 精度 ±5% 额定电压（DC） 50V 温度系数 C0G（NP0） 封装 0603（1608） 类型 多层陶瓷贴片

二、核心性能参数详解

1. 温度稳定性
   C0G温度系数是该产品的核心优势：在-55℃~125℃的宽温度范围内，容值变化率通常≤±0.3%，几乎不受温度波动影响，可稳定适配极端环境下的精密电路。

2. 高频与损耗特性
   低损耗是C0G类MLCC的典型特点：在1kHz测试频率下，损耗角正切（tanδ）≤0.15%，高频下（如射频频段）仍保持高Q值（品质因数），适合信号传输损耗要求低的场景。

3. 绝缘与可靠性
   绝缘电阻≥10¹⁰Ω（25℃，50V DC），耐电压性能稳定，长期工作下漏电流极小，符合三星MLCC的高可靠性工艺标准，可支撑7×24小时连续运行场景。

4. 封装与尺寸
   0603封装（1.6mm×0.8mm×0.8mm，典型厚度），体积仅为传统插件电容的1/10左右，可显著提升PCB布局密度，适配轻薄化电子设备设计。

三、典型应用场景

该产品因温度稳定、高频性能优异，广泛应用于以下领域：

1. 射频与无线通信
   作为蓝牙、WiFi、LoRa等无线模块的滤波电容、匹配电容，利用其低损耗特性减少信号衰减，提升通信稳定性；同时适配5G小基站的射频前端电路。

2. 精密模拟电路
   用于运算放大器（运放）的反馈网络、有源滤波器、晶体振荡器（XO）的负载电容——因容值稳定，可保证电路增益、滤波截止频率的一致性。

3. 消费电子终端
   手机、平板、智能穿戴设备的主板电路（如电源滤波、信号耦合），0603封装满足设备小型化需求，同时C0G特性保证信号质量不受温度影响。

4. 工业控制与仪器
   工业传感器、PLC（可编程逻辑控制器）的模拟量输入输出电路，适配-40℃~85℃的工业环境，避免温度波动导致的测量误差。

四、产品优势与选型提示

优势总结

• 宽温稳定：C0G特性解决了普通陶瓷电容（如X7R）的温度漂移问题，适合精密应用；
• 高频低损：支持射频频段信号传输，减少能量损耗；
• 小体积高密度：0603封装适配现代电子设备的轻薄化设计；
• 环保合规：符合RoHS无铅、无卤标准，适配绿色制造要求。

选型注意事项

1. 电压匹配：电路直流工作电压需≤50V，若需更高电压需选择对应高压型号；
2. 精度需求：若需±1%或更高精度，需确认三星是否有对应C0G系列型号（本型号为±5%）；
3. 焊接工艺：0603封装需采用回流焊工艺，避免手工焊接导致的虚焊或热应力损坏；
4. 静电防护：MLCC为静电敏感元件（ESD等级通常为HBM 2000V），需在生产中采取ESD防护措施。

五、总结

三星CL10C100JB8NNNC作为一款高性价比的C0G类MLCC，兼顾温度稳定性、高频性能与小体积，是消费电子、通信、工业控制等领域的可靠选择。其成熟的三星工艺与环保合规特性，可满足多数中低电压、精密电路的设计需求。