UFZVTE-176.8B 产品概述

一、产品概述

UFZVTE-176.8B 为 ROHM（罗姆）出品的一款小功率稳压二极管，标称稳压值 6.8V（典型值 6.695V，公差 ±3%），采用 2 引脚表面贴装封装 SC-90（SOD-323F/UMD）。该器件面向空间受限、成本敏感的电路中作为基准/钳位元件使用，适用于低电流基准、浪涌钳位和简单的分压稳压场合。

二、主要电气参数

• 标称稳压值（Vz）：6.8V（Typ. 6.695V，3%）
• 反向电流（Ir）：2 μA @ 3.5V（典型/最大值按照厂方条件）
• 耗散功率（Pd）：500 mW（在额定环境温度下的最大耗散）
• 动态阻抗（Zzt）：8 Ω（在指定测试电流下的典型值）
• 引脚数：2 引脚，极性通过器件端面标记（通常阴极有标识）

注：以上参数为典型/标称值，设计时应参考厂方完整数据手册以获取测试条件与最大额定值。

三、封装与机械特性

封装为 SC-90（SOD-323F），体积非常小，适合高密度贴装和自动化回流焊制造。该封装热阻相对较高，因此在接近最大耗散功率工作时需注意PCB散热设计。封装具有良好的可拾取性与可焊性，满足常见 SMT 生产流程。

四、典型应用

• 低功耗基准电压源与偏置电路
• 电压钳位、浪涌保护与开环稳压
• 通信设备、消费电子、小型传感器模块
• ADC 前端参考、参考电压源与保护电路

五、设计与使用要点

• 功率耗散限制：Pd=500 mW 表示在指定环境条件下器件的最大耗散能力。实际应用中应根据环境温度、PCB热阻与封装热特性进行功率谱线（derating）计算，避免长期接近最大耗散。
• 串联限流：使用稳压二极管时需加串联限流电阻 Rs，Rs = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 为预期工作电流。选择 Rs 时应兼顾稳压精度与功耗。
• 漏电与精度：在低压或低电流条件下，反向漏电 Ir 与动态阻抗 Zzt 会对稳压精度产生影响，需在电路中预留裕量。
• 焊接与可靠性：适用于回流焊工艺，贴装前后按厂方推荐的封装处理与回流曲线操作。高温或反复热循环可能影响长期可靠性，关键应用建议进行温度应力验证。

六、示例电路与简单计算

示例：若输入 Vin = 12V，期望稳压电流 Iz = 5 mA，则串联电阻 Rs = (12 - 6.8) / 5 mA ≈ 1.04 kΩ。此时二极管功耗 Pz = Vz × Iz ≈ 6.8V × 5 mA = 34 mW，远低于 500 mW，余量充足。设计时仍需计算最大可能电流（如输入短路或异常工况）以确保不超过 Pd。

七、替代与选型建议

在选型阶段，除确认封装和功率等级外，还应关注稳压测试电流、温度系数、漏电随温度变化特性及动态阻抗在目标工作点的表现。若需要同类产品作为替代，可检索具有相近Vz、Pd（~500 mW）并且封装为 SOD-323/SC-90 的型号；替代时务必确认封装引脚标记与外形尺寸、热性能与电气特性一致。

结论：UFZVTE-176.8B 为一款适用于空间受限场合的 6.8V 小功率稳压二极管，适合用作偏置与钳位器件。在电路设计中应重视功耗分配与热管理，并参考厂方完整数据手册以获得精确的测试条件与限制信息。