SGM4T245XTS16G/TR 产品概述

SGM4T245XTS16G/TR 是圣邦微（SGMICRO）推出的一款四位双向三态总线收发器，属于 SGM4T245 系列，采用 TSSOP-16 封装。器件工作电压范围宽（1.2V ~ 5V），静态电流极低（Iq = 24 μA），工作温度覆盖工业级（-40℃ ~ +125℃），适用于低功耗与工业温度环境下的互连与总线隔离需求。

一、主要功能与特点

• 双向四位数据通道，支持总线主从方向转换，适合双向信号传输与总线仲裁场景。
• 三态输出结构，支持输出使能以实现总线共享与断开。
• 宽工作电压：1.2V 至 5V，可在低压核心逻辑与传统 3.3V/5V 系统之间工作。
• 驱动能力：IOH / IOL = 20 mA，具有较好的驱动/吸收能力，适合驱动中等负载。
• 低静态电流（24 μA），适合便携与低功耗系统。
• 工业级温度范围（-40℃ ~ +125℃），满足恶劣环境要求。
• 封装：TSSOP-16，小尺寸便于密集 PCB 布局。

二、电气性能与时序概览

• 输出类型：三态（支持总线隔离）。
• 传播延迟示例：tpd = 143.9 ns @ 1.2 V、CL = 15 pF（在较低供电电压下测得，电源电压提高或负载改变时传播延迟会相应缩短）。
• 建议在设计时参考厂方完整数据手册以获取不同电压、负载条件下的详细延迟和功耗曲线。

三、典型应用场景

• 低压至高压逻辑接口（例如 1.2V 核心与 3.3V/5V 外设之间的缓冲/收发）。
• MCU/FPGA 与外设的数据总线互联与隔离。
• 多主机总线系统中的总线共享与三态控制。
• 工业控制、通信设备、存储接口扩展等需要温度与电压兼容性的场合。

四、设计与布局建议

• 电源去耦：在 VCC 引脚附近放置 0.1 μF（与 1 μF 组合）陶瓷电容，减小瞬态干扰与抑制振铃。
• 控制端管理：使用明确的方向控制与输出使能逻辑，避免两侧同时驱动造成总线争用。必要时在输出端加入串联阻抗（如 22Ω~100Ω）限制短路电流。
• PCB 布局：关键信号走线尽量短且成对走线，地平面连续，减少环路面积以降低 EMI。
• 热管理：在高驱动频率或高环境温度下注意散热与过流保护设计。

五、注意事项与采购信息

• 在系统上电或热插拔时注意控制 OE（输出使能）与方向控制，保证总线无争用状态。
• 选择器件时请以厂方数据手册为准，产品型号：SGM4T245XTS16G/TR，封装 TSSOP-16。
• 如需更高性能（更低延迟或更大驱动能力）或有特殊 ESD、功耗指标要求，请咨询供应商获取对应型号或定制化建议。

总结：SGM4T245XTS16G/TR 将宽电压兼容、低静态功耗与工业级温度特性结合，适合在多电压系统与严苛环境下提供可靠的四位双向三态收发功能。在实际应用中，遵循电源去耦、控制逻辑清晰与合理 PCB 布局的基本原则，可充分发挥该器件的性能优势。