型号:

CC0603JRX7R0BB103

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
CC0603JRX7R0BB103 产品实物图片
CC0603JRX7R0BB103 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±5% 10nF X7R
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0192
4000+
0.0153
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±5%
额定电压100V
温度系数X7R

国巨CC063JRX7R0BB103 贴片MLCC产品概述

一、产品定位与核心身份

国巨CC063JRX7R0BB103是一款X7R介质贴片陶瓷电容(MLCC),属于通用型中低压元件,聚焦“小封装+稳定性能+高性价比”的设计逻辑,适配0603英制封装,覆盖10nF(103)容值、±5%精度、100V额定电压,是消费电子、工业控制、通信等领域基础电路(滤波、耦合、旁路)的常用选型。

二、关键参数详细解析

1. 容值与精度

容值为10nF(编码103):采用行业通用3位数字标注,前两位“10”为有效数,第三位“3”代表10³,计算得10×10³=10000pF=10nF;精度标注为“J”(行业标准,对应±5%),满足多数电路对容值偏差的要求,无需高精度级别的额外成本。

2. 额定电压与降额建议

额定电压为100V直流(DC),属于中低压范畴,可应对多数电子设备的电源、信号电路需求;实际使用需遵循80%降额原则(工作电压不超过80V),避免长期过压导致容值衰减或击穿,延长使用寿命。

3. 温度系数与介质特性

采用X7R介质,是MLCC中“温度稳定型”的主流选择:

  • 有效工作温度范围:-55℃至+125℃;
  • 温度波动下容值变化率:±15%以内(行业标准);
  • 平衡优势:相比C0G(±0.3%容差)容值密度更高、成本更低;相比Y5V(高容值但温度稳定性差),性能更可靠。

4. 封装规格

0603英制封装(对应公制1608),具体尺寸(参考国巨官方):

  • 长度:1.60±0.15mm;
  • 宽度:0.80±0.15mm;
  • 厚度(含电极):0.80±0.10mm; 适配无铅焊接(RoHS合规),兼容回流焊、波峰焊等SMT工艺,焊点强度符合国际标准。

三、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源滤波(电池管理系统BMS、充电电路)、音频耦合(耳机/扬声器驱动)、射频匹配(蓝牙/WiFi模块);
  2. 工业控制:PLC输入输出模块滤波、传感器信号调理、小型电机驱动旁路;
  3. 通信设备:小型基站、路由器的电源模块滤波、以太网接口耦合;
  4. 车载辅助:低功耗车载设备(充电器、蓝牙模块)的滤波耦合(需确认车规认证,部分批次支持)。

四、核心优势特点

  1. 宽温稳定:X7R介质在-55℃至+125℃内容值波动小,避免电路性能偏移(如音频频响、电源滤波效果);
  2. 小封装高密度:0603封装适合小型化设计,提升电路板集成度,满足便携设备空间限制;
  3. 高可靠性:国巨严格通过高温高湿、温度循环、振动测试,符合IEC/JIS标准,批量一致性好;
  4. 成本平衡:兼顾性能与成本,比C0G更经济,比Y5V更稳定,适配90%以上常规电路需求。

五、选型与使用注意事项

  1. 温度限制:若应用场景温度超出-55℃~+125℃(如极端低温-60℃以下),需更换C0G介质;
  2. 精度匹配:若需±1%高精度,需选择“F”档精度型号;
  3. 焊接工艺:无铅回流焊峰值温度控制在240~260℃,时间≤10秒,避免热损坏;
  4. 静电防护:MLCC为静电敏感元件,操作需接地,避免静电击穿。

国巨CC063JRX7R0BB103凭借成熟的性能、小封装适配性和高性价比,成为电子设计中基础电容选型的主流选择,广泛覆盖多领域量产需求。