2SC5108-Y,LF

2SC5108-Y,LF 产品概述

概要

2SC5108-Y,LF 是由东芝（TOSHIBA）生产的一款高频双极晶体管，属于NPN类型。该器件专为射频应用而设计，具有优秀的频率响应和稳定性，广泛用于无线通信设备、射频放大器、振荡器以及其他需要高频性能的电子系统。

基础参数

• 晶体管类型: NPN
  • 这意味着该晶体管的集电极和基极之间是P-N结，而基极和发射极之间也是P-N结。这种结构使得它在放大和开关应用中非常有用。
• 电压 - 集射极击穿（最大值）: 10V
  • 这是指在基极不接地的情况下，集电极与发射极之间允许的最大电压。超过这个值可能会导致晶体管损坏。
• 频率 - 跃迁: 6GHz
  • 跃迁频率（fT）是指晶体管能够有效放大信号的最高频率。对于2SC5108-Y,LF来说，其6GHz的跃迁频率使其非常适合高频应用。
• 增益: 11dB
  • 这表示该晶体管在特定条件下能够提供的最大电压或电流增益。11dB的增益意味着它可以显著提高输入信号的幅度。
• 功率 - 最大值: 100mW
  • 这是指晶体管能够承受的最大功率。超过这个值可能会导致过热或损坏。
• 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: 120 @ 5mA，5V
  • hFE（也称为β）是指集电极电流与发射极电流的比值。在5mA的集电极电流和5V的集电极-发射极电压下，hFE的最小值为120。这表明了该晶体管在这些条件下的稳定性和可靠性。
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: 30mA
  • 这是指允许通过集电极的最大连续电流。超过这个值可能会导致晶体管过热或损坏。

安装类型和封装

• 安装类型: 表面贴装型
  • 该器件采用表面贴装技术（SMT），这使得其在现代电子产品中的集成变得更加便捷和高效。
• 封装/外壳: SC-75，SOT-416
  • 2SC5108-Y,LF 采用 SC-75 和 SOT-416 封装，这些封装类型小巧且适合于高密度布局的 PCB 设计。
• 供应商器件封装: SSM
  • 东芝为此器件提供了SSM封装，这是一种专有的表面贴装封装形式，旨在提高可靠性和性能。

应用场景

2SC5108-Y,LF 因其出色的高频性能和稳定性，广泛应用于以下领域：

• 无线通信设备
  • 在手机、无线局域网设备、蓝牙设备等无线通信系统中，作为射频放大器或前端放大器。
• 射频放大器
  • 用于各种射频信号的放大，例如在广播发射机、电视发射机等设备中。
• 振荡器
  • 作为振荡器的核心元件，生成稳定的高频信号用于各种电子系统。
• 其他高频应用
  • 在雷达系统、卫星通信设备、医疗设备等需要高频性能的场景中。

优势

• 高频性能
  • 6GHz的跃迁频率使其在高频应用中表现出色。
• 稳定性
  • 在不同工作条件下，hFE的最小值为120，保证了其稳定的工作性能。
• 小型化封装
  • 采用SC-75和SOT-416封装，适合于现代电子产品的高密度布局要求。
• 低功耗
  • 最大功耗为100mW，适合于低功耗设计的需求。

总结

2SC5108-Y,LF 是一款高性能的NPN双极晶体管，专为射频应用而设计。其出色的高频响应、稳定性和小型化封装，使其成为无线通信设备、射频放大器以及其他需要高频性能的电子系统的理想选择。通过选择此器件，工程师可以设计出高效、可靠且性能优异的电子产品。