LMT01DQXR 产品概述

一、产品简介

LMT01DQXR 为德州仪器（TI）推出的小型数字温度传感器，采用 WSON-2 (1.7 × 2.5 mm) 封装，面向对尺寸、功耗和响应速度有要求的嵌入式与便携式应用。器件通过单总线接口输出温度数据，适合系统实时温度监测与控制。

二、主要技术参数

• 温度范围：-50℃ 至 +150℃
• 温度转换时间：50 ms（单次转换）
• 精度：±0.5℃
• 接口类型：单总线
• 工作电压：2.0 V ~ 5.5 V
• 封装：WSON-2 (1.7 × 2.5 mm)
• 品牌：TI（德州仪器）

三、核心特点

• 宽电压工作范围，兼容 2V 至 5.5V 的系统电源。
• 快速转换（50 ms），可支持高频率采样（理论上最高约 20 Hz）。
• 小体积封装，便于在空间受限的 PCB 上布局。
• 单总线接口简化连线与引脚数量，有利于多点监测的总线拓扑。

四、典型应用

• 便携式仪器与可穿戴设备的温度监测
• 工业控制与环境监测节点
• 电池管理与功率模块热保护
• 多点温度采样的分布式测量系统

五、设计与使用建议

• 单总线通信常需外部上拉，建议参考系统总线负载选择合适阻值的上拉电阻并注意总线拓扑。
• 器件靠近被测点放置以减少传感延迟，但应避免与高功率元件直接热耦合，以减少自热误差。
• 在 VCC 引脚附近放置去耦电容（如 0.1 µF）以保证供电稳定性和通信可靠性。
• 布局时为获得稳定读数，尽量在传感器下方避免大面积铜皮直接散热或热源影响。

六、精度与校准

• 器件标称 ±0.5℃ 精度为出厂性能指标。系统级精度受 PCB 热耦合、环境对流与自热影响，必要时可在系统级进行一次点位校准或软件温补以提升精度。

七、可靠性与封装注意

• WSON-2 封装利于节省空间，焊接时请遵循 TI 推荐的回流曲线与焊盘设计，避免浸锡不良或机械应力。
• 出于 ESD 与可靠性考虑，装配与调试流程应做好静电防护与防潮处理。

八、总结

LMT01DQXR 以小尺寸、宽电压及快速响应为优势，适合对体积与实时性有要求的温度测量场景。为保证系统性能，建议在设计阶段关注热学布局、供电旁路与单总线的上拉与布线，必要时结合软件校准来达到系统级精度要求。若需更详细的电气时序与布局建议，请参阅 TI 官方数据手册。