MOLEX 532610971 — PicoBlade 1.25mm SMT 直贴（卧贴）右插针 1×9 产品概述

一、产品简介

MOLEX 532610971 属于 PicoBlade（MX 1.25）系列的表面贴装右角（卧贴）插针座，针数为 1×9（9P），节距 1.25 mm。该产品为小型化、低功耗及信号连接场景设计的板上连接器，常用于板对线、板对板（短距离）或小型外设连接。外观为白色塑料外壳，带辅助焊脚以提升机械强度和贴片可靠性，适合自动化 SMT 贴装与回流焊工艺。

二、主要技术参数

• 型号：532610971（MOLEX）
• 系列参考：PicoBlade (MX 1.25)
• 引脚数：9P（1×9）
• 节距（Pitch）：1.25 mm
• 封装方式：SMD（表面贴装）、卧贴（Right-Angle / RA）
• X 轴（板上底边长度 / 间距线）：16.4 mm
• Y 轴（板上底边宽度）：5.2 mm
• Z 轴（板上高度）：3.4 mm
• 触头镀层：锡（Sn）
• 触头材质：磷青铜（Phosphor Bronze）
• 塑料材质：玻纤增强聚酰胺（Glass-filled PA）
• 颜色：白色
• 额定电流：1 A
• 额定电压：125 V
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +105 ℃
• 阻燃等级：UL94 V-0
• 附加特征：辅助焊脚（增强焊点和抗拔性能）
• 安装方式：卧贴（右角贴装）

三、结构与材料说明

该连接器采用磷青铜触点，表面锡镀层以兼顾成本与可焊性；触点材料保证良好的弹性和接触可靠性。外壳使用玻纤增强聚酰胺，提供机械强度和较好的耐温、阻燃性能（UL94 V-0），适应一般消费类与工业环境。辅助焊脚设计用于在右角 SMT 应用中提供额外机械支撑，降低插拔或线缆拉力对焊点的应力。

四、关键特性与优势

• 小间距（1.25 mm）实现高密度布线，节省 PCB 面积。
• 右角卧贴结构便于水平连接电缆或导线，优化空间布局。
• 辅助焊脚增强了抗拔能力和机械可靠性，适合需要一定拉力承受的应用。
• 磷青铜 + 锡镀层组合在常规信号电流下具有稳定的接触和优良的焊接性能。
• 塑料为玻纤增强 PA，兼顾强度与耐热、阻燃特性。
• 额定 1 A / 125 V 满足多数信号与低功率应用需求。
• 工作温度范围宽（-40 ℃ ~ +105 ℃），适应多种环境条件。

五、典型应用场景

• 消费电子内部信号线连接（例如摄像头模组、指纹识别、指示灯/按键子板连接）
• 小型外设与主板之间的连接（短距离线缆接口）
• 工业设备中用于低电流信号传输的连接点
• 便携设备、无线模块、传感器模块等空间受限场合的板上连接

六、安装与焊接建议

• 推荐采用 SMT 自动贴装与回流焊工艺；焊接参数应遵循材料和工艺规范，参考厂商数据手册的回流曲线。
• 辅助焊脚应设计在 PCB 上对应的焊盘，以确保焊点牢固并分担机械应力。
• 在 PCB 布局中为插针周围保留足够的丝印和焊盘走线空间，避免与其他元器件产生热扰动或阻碍焊接。
• 若应用要求较高的机械强度或频繁插拔，建议在焊接后增加机械固定或环氧加固措施。
• 建议按 IPC 指南进行焊膏印刷与回流，以获得良好焊点成形与可靠性。

七、兼容性与选型建议

• 该产品属于 PicoBlade MX 1.25 系列，通常与相应系列的互接端子或线束端子配合使用；选型时建议核对对接端（线端/插头）的型号以确保配合可靠。
• 在选择时注意电流与电压需求、插拔次数、环境温度与阻燃需求；若电流或机械要求超出本件规格，应考虑更高额定值或更大节距的替代方案。

八、储存与可靠性注意事项

• 存放时避免潮湿与高温，长时间存放应遵循防潮处理（若已拆封请注意烘干回流工艺对吸湿性的影响）。
• 装配环境避免强腐蚀性气氛及机械冲击，使用前检查外观与触点无氧化或变形。

九、结论与推荐

MOLEX 532610971 为面向小型化、紧凑布局的 1.25 mm 节距右角 SMT 插针座，兼顾可焊性与机械强度，适合用于低电流信号连接的消费电子与工业控制领域。对于寻求节省 PCB 面积并要求可靠焊接与一定抗拔力的设计，532610971 是一个可靠且工艺友好的选择。选用时建议参照厂商 Datasheet 完整尺寸与回流工艺规范，以保证装配良率与长期可靠性。