MCZ1210CH900CPTA0G 产品概述

一、产品简介

MCZ1210CH900CPTA0G 为 TDK MCZ 系列微型表面贴装共模扼流圈，专为高速信号线和小电流电源线的共模干扰抑制而设计。器件体积微小（约 1.25 mm × 1.00 mm × 0.50 mm），采用 4 引脚 SMD 封装，适合空间受限的移动设备、模块化电源和高密度 PCB 布局。

二、主要电气参数

• 额定电流：100 mA（最大工作电流）
• 阻抗：90 Ω @ 100 MHz（共模阻抗）
• 额定电压：5 V
• 直流电阻 (DCR)：典型 3.5 Ω
• 绝缘电阻：10 MΩ（最小）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

以上参数反映器件在目标频段对共模干扰的抑制能力、直流通流能力及环境适应性，适用于对 EMI、ESD 和射频噪声有中等抑制需求的场景。

三、结构与封装

该器件为 SMD-4P 类型，标准封装尺寸接近 1.2 mm × 1.0 mm，实际尺寸约 1.25 mm × 1.00 mm × 0.50 mm，便于自动贴装与回流焊工艺。小尺寸特点适合多层 PCB 和高密度设计，有利于缩小模块整体体积。

四、性能特点与优势

• 小型化设计，适合空间受限应用；
• 在 100 MHz 处提供 90 Ω 的较高共模阻抗，有效抑制射频干扰；
• 额定电流 100 mA，满足低功耗数位系统与传感器接口需求；
• 低至 3.5 Ω 的 DCR 在一定程度上降低了串联电压降；
• 宽工作温度范围，适用于工业级与消费电子常见环境；
• 高绝缘电阻提升元件可靠性与抗漏电性能。

五、典型应用场景

• 移动通信模块与天线滤波前端的共模噪声抑制；
• USB/串口等接口线上高频干扰抑制；
• 低功耗传感器与 IoT 节点的电源与信号线 EMI 抗扰；
• 车载或工业小信号电路中对射频噪声的局部治理（在温度与电流限制内）。

六、安装、可靠性与使用建议

• 推荐使用与器件尺寸匹配的 PCB 焊盘和回流焊工艺参数，避免过高回流峰值温度；
• 在布局时将共模扼流圈置于噪声源与敏感电路之间，成直线路径布线以减少寄生环路；
• 由于 DCR 为数欧姆量级，设计时应考虑电压降与功耗预算；
• 在高湿或腐蚀性环境下建议采取涂覆或其他防护措施以维持绝缘性能；
• 储存与焊接过程中避免超过推荐的温度与湿度规范，防止性能退化。

七、选型参考与注意事项

选择该型号时请确认：

• 电流需求不超过 100 mA；
• 工作频段以抑制 100 MHz 附近干扰为主；
• 对直流电阻与电压降有容忍空间；
• 若需更高电流或更大阻抗，应考虑同系列或其他封装规格的型号。

如需满足更严格的工业温度、耐压或更低 DCR 要求，可联系供应商获取完整规格书与替代型号建议。

八、采购与包装信息

品牌：TDK；型号：MCZ1210CH900CPTA0G；封装：SMD-4P（≈1.2×1.0 mm）。实际采购时请参阅 TDK 官方规格书与包装条码信息，确认批次与 RoHS/可靠性认证要求。若需大批量采购或样品测试，可向授权代理商索取样片与详细测试报告。