TLV73325PQDBVRQ1 产品概述

一、简要概述

TLV73325PQDBVRQ1 是德州仪器（TI）推出的一款低压差线性稳压器（LDO），为固定输出型器件，提供稳定的 2.5V 正向输出，最大负载电流 300mA。器件集成过流保护、热关断和使能（EN）功能，适用于对噪声、纹波抑制和低静态电流有要求的嵌入式与汽车/工业电子应用。

二、主要特性

• 固定输出：2.5V（正极输出）
• 最大输出电流：300mA
• 最大工作电压（输入）：5.5V
• 静态电流（Iq）：34 µA（典型）
• 压差（Dropout）：290 mV @ 300 mA
• 电源纹波抑制比（PSRR）：50 dB @ 1 kHz
• 输出噪声：120 µVrms
• 保护功能：过流保护、热关断
• 使能：带 EN 引脚，可实现软启/关断控制
• 工作温度范围：-40 ℃ 到 +125 ℃ (Ta)
• 封装：SOT-23-5
• 品牌：TI（德州仪器）
• RQ1 后缀通常表示汽车级版本（请以官方数据手册为准）

三、典型性能与应用价值

TLV73325 在低功耗与高稳定性之间有良好折衷。34 µA 的静态电流使其适合电池供电或待机要求严格的系统；50 dB @1 kHz 的 PSRR 与 120 µVrms 的低噪声特性，有利于为模拟前端、传感器或射频子系统供电，降低电源引入的干扰。290 mV 的压差在 300mA 负载下表现良好，可在 VIN 较接近 VOUT 的场合提供高效率的线性稳压。

四、封装与热管理提示

SOT-23-5 小封装便于空间受限的电路板布局，但在高功耗工况下（例如 VIN = 5V、VOUT = 2.5V、Iout = 300mA，Pd ≈ 0.75W）会产生显著热量。建议在 PCB 设计时：

• 增加散热铜箔面积，使用多层地铜与过孔导热；
• 使用合适的布局让热量尽量扩散到 PCB；
• 在长期高负载场景下验证芯片结温，避免触发热关断。

五、应用注意事项

• 输入/输出电容：请按 TI 数据手册推荐选择低 ESR 陶瓷电容及其容值与布置，以保证稳压器稳定性和瞬态响应；
• 使能控制：EN 引脚可用于电源管理与功耗优化，注意 EN 的逻辑电平与上/下降速率对启动行为的影响；
• 保护与可靠性：虽然器件集成过流与热保护，但不应长期在保护边界工况工作，应在系统层面预留裕量；
• 汽车级应用：若采用带 RQ1 后缀的版本，请参考 TI 的汽车级可靠性与设计指南。

六、典型应用场景

• 电池供电设备（便携终端、传感节点）
• MCU/数字系统的 2.5V 电源轨
• 模拟前端与传感器供电（要求低噪声与高 PSRR）
• 工业与汽车电子（需兼顾工作温度与可靠性）

七、选型建议

在选型与量产前，建议参考 TI 官方数据手册与典型应用电路，进行如下验证：负载调节与瞬态响应测试、热仿真与 PCB 热验证、在目标环境温度下的长期稳定性测试。若系统需更低噪声、更高电流或更低压差，可对比同系列或其他供应商的 LDO 以满足系统权衡。

总结：TLV73325PQDBVRQ1 为一款面向空间受限、低功耗及对噪声/纹波抑制有一定要求的 2.5V/300mA 固定 LDO，适合广泛嵌入式与工业/汽车场景，设计时需注意热管理与输出/输入电容匹配以确保稳定可靠运行。