GJM1555C1HR10WB01D 产品概述

一、产品简介

GJM1555C1HR10WB01D 为村田（muRata）生产的一款0402 封装多层陶瓷片式电容（MLCC），标称容值 0.1 pF，温度系数 C0G（Class 1），额定电压 50 V。本品面向对温度和频率稳定性要求极高的射频与高精度模拟电路，适用于微波、振荡器、滤波与匹配网络等场景。

二、关键规格（概要）

• 封装：0402（公制 1005）
• 容值：0.1 pF
• 温度系数：C0G（接近 0 ppm/°C，Class 1，典型 ±30 ppm/°C 级别）
• 额定电压：50 V DC
• 类型：多层陶瓷片式电容（MLCC）
• 品牌：muRata（村田）

三、核心性能特点

• 温度和频率稳定性高：C0G 材料在宽温区间内几乎不改变容值，适合频率敏感电路。
• 损耗小、Q 值高：低介质损耗（low dissipation factor），在高频应用中体现出优秀的能量传输效率与低自热。
• 小体积、高可靠性：0402 封装在空间受限的高密度 PCB 上易于布局，适合便携和紧凑型设计。
• 低介电吸收与低电压依赖性：保证在微弱信号或精密时序电路中的稳定性能。

四、典型应用场景

• 射频前端：天线匹配、谐振回路、带通/陷波滤波器元件
• 高频振荡器与时钟电路：保持频率稳定性的耦合/补偿电容
• 精密模拟电路：高稳定性直流偏置下的取样与定时网络
• 测试与校准：高频测试夹具或探针补偿用的小值电容

五、PCB 布局与焊接建议

• 布局：0.1 pF 等级容值非常小，线路与焊盘的寄生电容会显著影响实际电容值。尽量将器件靠近被耦合节点放置，减少引线长度与过孔；如用于接地或旁路，应确保短且粗的回流路径。
• 焊盘与过孔：建议采用厂商推荐的焊盘尺寸与间距，避免过大焊盘或不均匀焊膏造成焊接应力。
• 回流与热处理：遵循村田的回流曲线及干燥/湿度规定，避免热冲击与长期受潮。
• 清洗与表面残留：微小容值对表面污渍与助焊剂残留敏感，推荐采用适当的清洗工艺或无清洗助焊膏，并保证干净的装配环境。
• 机械应力：避免在焊接后立即对 PCB 进行弯曲或强力夹持，0402 陶瓷器件易受机械应力导致裂纹或失效。

六、等效电路与注意事项

• 等效模型通常包括并联寄生电阻（Rp）、并联寄生电感/电容组合和封装引线的寄生电感（L）与串联电阻（ESR/ESL）。在 0.1 pF 这样的小容值下，布局寄生（PCB 电容、接地孔、电感）通常主导电性能。
• 自谐频率（SRF）通常位于数 GHz 区间，但最终值受 PCB 走线与周边元件强烈影响，应在实际布局中测量验证。
• 容差与制造偏差：0.1 pF 为极小容值，制造公差和测量偏差可能相对较大；在精密设计中应考虑采用校准、可调元件或组合方案以达到所需精度。

如需用于特定频段的精确匹配、详细的焊盘尺寸和回流曲线、或更具体的容差与机械应力等级，请参考村田官方数据手册或提供具体电路环境以便给出更细化的设计建议。