25121WF220JT4E 产品概述

一 概要

25121WF220JT4E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的厚膜贴片电阻，封装为 2512（约 6.35 × 3.2 mm），标称阻值 22 Ω，精度 ±1%，额定功率 1W，适用于对功率密度和稳定性有要求的通用电子电路。该器件以厚膜工艺制成，结构可靠，适配自动贴装与回流焊流程。

二 主要参数

• 元件类型：厚膜芯片电阻（贴片）
• 封装尺寸：2512（约 6.35 mm × 3.2 mm）
• 阻值：22 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W
• 工作电压：200 V（最大使用电压，应结合功耗及电场分布评估）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃

三 特性与优势

• 稳定性：厚膜工艺在常温至高温条件下具有良好的阻值稳定性，适合一般工业与消费类应用。
• 高功率密度：2512 封装在 1W 级别下具备较好的散热面积，利于热量扩散与可靠运行。
• 宽温区适用：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作范围满足汽车级外围或工业级环境要求（具体可靠性请参照厂方试验数据）。
• 贴片兼容：标准尺寸适配主流表面贴装生产线与回流焊工艺，便于批量生产。

四 推荐应用

• 电源电路中的限流、分流与去耦网络
• 驱动与负载电路中的功率分配元件
• 工业控制、仪表及部分汽车电子（需按系统可靠性要求确认）
• 一般消费电子和通信设备的功率/保护电阻

五 安装与使用建议

• 焊接：适用于锡铅或无铅回流焊，建议按厂方推荐的焊接曲线与时间控制进行，以避免热应力导致阻值漂移。
• 功率降额：在高温工作环境下应按厂方降额曲线或工程经验进行功率设计，长期使用时建议在额定功率下留有裕量。
• 电压与热管理：工作电压接近额定值时需注意局部电场与温升，必要时采取散热或增大封装空间。
• 贮存与搬运：防潮、防静电、避免机械冲击，开卷后建议尽快使用，贴装前遵循潮湿敏感元件的处理流程（如需回流焊，按设备要求预烘）。

六 质量与包装

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 常见包装：卷带（Tape & Reel），便于表面贴装生产线上料；具体包装规格与出货信息请以订单与厂方出货单为准。
• 可靠性：常规通过焊接热稳性、湿热老化与负荷寿命等工艺测试；在关键或极端应用中建议获取完整的可靠性报告与样品验证。

如需电气特性曲线、阻值公差分布、温升/降额曲线或样品测试报告，请提供采购数量或联系供应商索取完整规格书以便评估与设计验证。