SS2040LL_R1_00001 — PANJIT（强茂）2A 肖特基整流二极管产品概述

一、产品简介

SS2040LL_R1_00001 是强茂（PANJIT）推出的一款低正向压降肖特基整流二极管，采用 SOD-123FL 表面贴装封装。器件标称持续整流电流为 2A，适合中小功率整流与续流保护场合。器件工作结温范围为 -50℃ 到 +125℃，可满足较宽温度范围内的可靠工作需求。

二、主要电气参数（关键点）

• 直流反向耐压（Vr）：40V
• 正向压降（Vf）：典型 450mV（在 If = 2A）
• 整流电流（Io）：2A（持续）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50A（单次浪涌）
• 反向电流（Ir）：500μA（在 Vr = 40V）
• 工作结温：-50℃ ~ +125℃

三、产品特性与优势

• 低正向压降：Vf 约 0.45V（2A），在同级别整流器件中可降低导通损耗，提高系统效率，尤其适合低压差电源与 DC-DC 后级整流。
• 良好浪涌能力：50A 的单次浪涌承受能力能够应对开机浪涌或瞬态冲击，提升系统可靠性。
• 紧凑封装：SOD-123FL 提供低配置高度与可靠的焊接性能，适合空间受限的表贴电路板设计。
• 宽温度工作：适用于工业和汽车级环境温度范围（注意在高温下反向漏电流会增大，应在热设计中考虑）。

四、典型应用场景

• 开关电源的输出整流与续流二极管
• 车载电子、备用电源与电池管理系统（需在系统级别验证高温漏电影响）
• 低压大电流整流场合，如 USB 电源、充电器、适配器的次级整流
• 反向/极性保护与瞬态浪涌保护电路

五、封装与可靠性注意事项

• 封装：SOD-123FL，适用于常规回流焊工艺。建议参考厂方推荐的 PCB 焊盘和回流曲线以保证焊接可靠性。
• 热管理：尽管器件标称 2A 连续能力，但实际允许电流受 PCB 铜箔面积与散热条件影响。高电流应用请扩大热铜箔或增加散热路径，避免长期在高结温下工作以减小漏电流和提升寿命。
• 反向漏电：在 Vr = 40V 时 Ir = 500μA，属于中等水平，若系统对漏电流敏感（例如低功耗待机场合）需评估或考虑改用低漏型器件。
• 浪涌使用：Ifsm 为非重复单次浪涌（50A），不建议频繁重复超过额定脉冲功率的冲击。

六、选型建议与替代考虑

• 如果系统对导通损耗和效率要求较高，SS2040LL 是经济且性能平衡的选择。
• 若工作电压高于 40V 或需要极低反向漏电，应选择更高 Vr 或低 Ir 的型号。
• 对于更大连续电流需求，应选用更大封装或并联多颗并考虑热均流设计。

如需完整数据手册（包括最大额定值、典型特性曲线、封装尺寸与推荐焊盘、回流焊规范等），建议向 PANJIT 获取官方 Datasheet 以便进行详细的电路验证与可靠性评估。