型号:

0402WGF6803TCE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.009g
其他:
0402WGF6803TCE 产品实物图片
0402WGF6803TCE 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 680kΩ ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00246
10000+
0.00183
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值680kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGF6803TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF6803TCE 是 UNI-ROYAL(厚声)推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,标准阻值为 680 kΩ,公差 ±1%,标称功率 62.5 mW(即 1/16W)。器件适用温度范围宽 (-55 ℃ ~ +155 ℃),温度系数为 ±100 ppm/℃,额定工作电压为 50 V。该器件适合用于高阻值、占板面积受限且要求中高精度的表面贴装电路中。

二、主要技术参数

  • 类型:厚膜贴片电阻(SMD, Thick Film)
  • 封装:0402(公制:1005)
  • 阻值:680 kΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:62.5 mW(在规定环境及散热条件下)
  • 额定工作电压:50 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(典型)
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +155 ℃
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声)
  • 描述标签:贴片电阻 62.5mW 680kΩ ±1% 厚膜电阻

附加电气示例计算(便于设计判断):

  • 在额定工作电压 50 V 下,通过电流 I = V / R = 50 V / 680 kΩ ≈ 73.5 µA
  • 在 50 V 下的实际消耗功率 P = V^2 / R ≈ 3.68 mW(远小于器件 62.5 mW 额定功率,因此受限于器件电压等级而非功率极限)

注意:尽管理论上由功率决定的最高安全电压可由 V = sqrt(P·R) 计算得到更高数值,但器件最大允许工作电压以厂家标注 50 V 为准,设计时不得超限使用。

三、性能特点

  • 小尺寸:0402 封装适合高密度贴装,节省 PCB 面积。
  • 高阻值与中高精度:680 kΩ / ±1% 可以满足许多高阻抗电路和精确偏置网络的要求。
  • 宽温度范围与较低 TCR:-55 ℃ ~ +155 ℃,TCR ±100 ppm/℃,适合多数工业与消费类高温场景。
  • 良好的可贴装性:适配自动贴片机与标准卷带(Tape & Reel)供料。
  • 可靠的电气绝缘与稳定性(厚膜工艺固有特性):稳健、成本相对较低。

提醒:厚膜电阻在高阻值与高精度场合,其电压系数(VCR)和噪声指标通常高于薄膜电阻;在对漂移、噪声极为敏感的应用,应评估是否需选用薄膜或金属膜产品。

四、典型应用

  • 模拟前端高阻输入、传感器偏置、信号采样网络
  • 微弱信号放大器的偏置与反馈电阻
  • ADC/DAC 输入阻抗网络与高阻拉高/拉低电路
  • 电池管理、便携式设备低功耗偏置电路
  • 时间常数电路(与电容配合)、滤波器中高阻值网络
  • 工业控制与仪表中非高频、大电流场合的高阻值需求

五、安装与使用建议

  • 焊接工艺:适用于常见无铅回流焊工艺。建议遵循器件制造商或 PCB 工程规范的回流温度曲线(避免过长高温暴露以防性能劣化)。
  • 贴装注意:0402 为微小封装,建议使用可编程取放压力合适的贴装吸嘴,避免机械应力导致引脚或电阻体破损。
  • 清洗与残留:高阻值器件对表面离子污染较敏感,若使用需清洗的助焊剂,建议采用低残留或彻底清洗工艺,防止泄漏路径降低电阻值或产生漂移。
  • ESD 与过压保护:在装配与测试中注意防静电(ESD)和防止脉冲过压引起永久损伤。尽管额定工作电压为 50 V,但瞬态高电压仍可能造成击穿。

六、可靠性与环境适应性

0402WGF6803TCE 采用厚膜工艺并设计用于工业级温度范围,适合多种温湿度及热循环工况。常见可靠性评估应包括温度循环、湿热(加速老化)、焊接热冲击与终端强度测试。具体的寿命与加速试验数据(如高温储存、寿命试验小时数)请以 UNI-ROYAL 官方规格书为准,以获得合规的可靠性证明。

七、封装与订购信息

  • 型号说明:0402WGF6803TCE(0402 封装,WGF 系列,阻值 6803 表示 680kΩ,TCE 为工艺/包装代号)
  • 包装形式:常见为卷带(Tape & Reel),适配自动贴片生产线
  • 订购前请确认:阻值、精度、TCR、工作温度与工作电压满足系统要求,并参考厂家数据手册以确认封装尺寸、公差与包装规格

八、注意事项与设计建议

  • 在高阻抗电路中,环境污染和贴装残留对阻值稳定性影响较大,设计时应考虑额外保护(如涂覆、封装或合理布局以减少可凝结污染);
  • 对精密温度漂移有严格要求的应用,±100 ppm/℃ 的 TCR 在大温差下会产生可观的阻值变化,必要时可通过温度补偿或选择更低 TCR 的产品来优化;
  • 对噪声和电压系数敏感的应用(如低频微弱信号路径),建议评估厚膜电阻的噪声等级,必要时选用薄膜/金属膜器件。

如需详细的机械尺寸、回流焊温度曲线、耐久性测试数据或具体的订货代码与最小起订量,请告知,我可根据 UNI-ROYAL 官方资料为您获取或整理进一步的技术资料。