型号:

24AA024-I/SN

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOIC-8
批次:两年内
包装:管装
重量:-
其他:
24AA024-I/SN 产品实物图片
24AA024-I/SN 一小时发货
描述:EEPROM -40℃~+85℃ 2Kbit I2C 1.7V~5.5V
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最小包:100
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.87
100+
2.66
产品参数
属性参数值
接口类型I2C
存储容量2Kbit
时钟频率(fc)400kHz
工作电压1.7V~5.5V
写周期时间(Tw)5ms
数据保留 - TDR(年)200年
写周期寿命100万次
工作温度-40℃~+85℃

24AA024-I/SN 产品概述

一、简介

24AA024-I/SN 是 Microchip(美国微芯)推出的一款工业级串行 EEPROM,容量 2Kbit(2048 位 = 256 字节),采用标准 I2C 两线接口,工作电压范围宽(1.7V ~ 5.5V),工作温度范围 -40℃ 到 +85℃,并以 SOIC-8 封装提供。器件面向存储少量非易失性数据的嵌入式系统设计,适用于系统配置、校准参数、序列号与少量日志等场景。

二、主要特性

  • 存储容量:2Kbit(256 字节)
  • 接口类型:I2C 两线总线,支持 400 kHz(I2C Fast-mode)
  • 工作电压:1.7V ~ 5.5V,便于与不同电平的主控器件兼容
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 写周期寿命:1,000,000 次(高耐用性)
  • 数据保持(TDR):200 年(长时间保持数据完整性)
  • 单次写周期时间(Tw):典型 5 ms(写入完成所需时间)
  • 封装:SOIC-8,便于标准 PCB 布局与批量生产
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、电气与环境规格

该器件支持广泛电压范围(1.7V 至 5.5V),使其可在单节锂电池、3.3V 与 5V 系统中直接使用。在 I2C 总线速率方面,支持高达 400 kHz 的时钟频率,满足大多数嵌入式控制器对快速配置和读取的需求。器件的工业温度等级(-40℃ 到 +85℃)使其适合车载外围、工业自动化与室外设备等较严苛环境。

四、存储与可靠性

24AA024-I/SN 提供 2Kbit 的非易失性存储容量,适合保存系统配置字、校准参数、制造信息或小容量日志。器件写入耐久度高达 1,000,000 次,适合需要频繁改写的应用。厂商给出的数据保持时间(TDR)达 200 年,显示在正常使用条件下数据保持性优良。实际系统设计中,应参考应用写入频率与数据保持要求来评估寿命与维护策略。

五、接口与时序

器件通过标准 I2C 两线接口进行访问,SDA 与 SCL 信号与通用微控制器直接连接即可。典型写周期(内部写入完成时间)为 5 ms,写操作完成前请确保不切断电源或进行新的写请求,以免写入失败或存储损坏。采用页面写操作可提高总线效率(具体页面大小与写入模式请参见 Microchip 官方数据手册)。

六、封装与机械信息

产品以 SOIC-8 封装提供,适配通用 DIP/SOIC 的贴片工艺与现成的 PCB Footprint。SOIC-8 封装利于自动贴片与回流焊接,便于量产。更多封装尺寸与焊盘建议请参照厂商机械规格说明。

七、典型应用

  • 嵌入式系统的参数与用户配置保存
  • 设备序列号与生产信息存储
  • 校准数据、标定常数保存
  • 小容量事件日志与故障码存储
  • 设备启动时的引导配置与安全密钥(非高安全性场合)

八、设计注意事项

  • I2C 总线需要上拉电阻:建议根据总线长度与速率选择 2 kΩ ~ 10 kΩ 范围内的上拉电阻,短线高速场景可采用较低阻值以保证上升时间。
  • 电源去耦:在器件 VCC 与 GND 之间靠近器件放置 0.1 μF 陶瓷电容以抑制瞬态噪声。
  • 写操作管理:写入后应等待典型 Tw(5 ms)或通过应答检测(ACK polling)确认写入完成,避免在写周期中断电。
  • 电平兼容性:尽管器件支持 1.7V~5.5V,但 I2C 总线上上拉电压不应高于器件 VCC,且总线各器件间电压域要一致或采用电平移位器。
  • 具体引脚与写保护功能(若有)及地址映射请以 Microchip 官方数据手册为准。

九、订购与参考

该器件型号为 24AA024-I/SN,前缀/后缀含义(如 I:工业等级、/SN:包装信息)及可选封装或 Tape & Reel 形式请参考 Microchip 官方产品页面与数据手册或咨询当地代理商以获取最新供货与封装信息。

总结:24AA024-I/SN 提供了小容量、低电压宽范围、工业级温度与高耐久性的非易失存储解决方案。其标准 I2C 接口和 SOIC-8 封装使其易于在现有硬件平台中集成,用于保存关键但体积小的配置信息与数据。