SS2060FL_R1_00001 产品概述

一、产品简介

SS2060FL_R1_00001 为强茂（PANJIT）出品的肖特基整流二极管，封装为 SOD-123FL，额定连续正向电流 2A，直流反向耐压 60V。典型正向压降为 700mV（IF=2A），非重复峰值浪涌电流 Ifsm=50A，反向电流 Ir=40µA（Vr=60V）。工作结温范围宽 (-50℃ ~ +150℃)，可在较恶劣温度环境下长期工作。

二、主要电气参数（关键项）

• 连续整流电流（IF）: 2A
• 反向耐压（VR）: 60V
• 正向压降（Vf）: 700mV @ IF=2A
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）: 50A
• 反向电流（IR）: 40µA @ VR=60V
• 工作结温范围: -50℃ ~ +150℃
• 封装: SOD-123FL（表面贴装）

三、产品特性与设计优势

• 低正向压降：700mV@2A 有效降低导通损耗，适合需要高效率的开关电源与降压场合。
• 快速恢复与肖特基特性：较小的反向恢复时间和低结电容，适用于高频整流与续流应用。
• 低泄漏电流：在 60V 时仅 40µA（典型），有利于高压侧电路和低功耗设计；但需注意随结温上升泄漏电流增大，设计时留余量。
• 抗浪涌能力：50A 非重复峰值浪涌电流可应对短时冲击和开机浪涌。
• 宽温工作范围：-50℃ 至 +150℃，适合工业级应用环境。

四、典型应用场景

• 开关电源整流及续流二极管
• DC-DC 转换器输出整流
• 电池充放电与反接保护（低压系统）
• 通信设备、工业控制、便携式设备的电源管理
• 对环境要求较高的系统（在未明确汽车等级认证前，用于汽车关键系统需确认认证要求）

五、封装与装配建议

SOD-123FL 为低封装高度的小型表贴封装，适合高密度 PCB 布局。为保证 2A 连续工作时的热量散发，建议：

• 在 PCB 布局中为二极管的焊盘配置足够的铜箔面积与过孔，以增强散热。
• 遵循常规 SMT 回流焊工艺，兼容无铅回流温度曲线；焊接过程参照供应商推荐的回流曲线以保证可靠性。
• 注意器件极性标记，避免焊接错误。

六、可靠性与使用注意

• 反向泄漏随结温显著增加，热设计中应考虑最大结温下的漏电影响。
• 在连续 2A 工作时，需评估 PCB 散热能力并适当降额使用以提升寿命。
• 若用于对可靠性和认证要求较高的场合（如关键汽车系统），请确认所购器件是否具备相应的 AEC 或其它认证。
• 器件为半导体，建议按照静电防护（ESD）规范进行搬运与装配。

七、订购信息

型号：SS2060FL_R1_00001
品牌：PANJIT（强茂）
封装：SOD-123FL
如需样品、数据手册或长期供货与认证信息，请通过授权经销渠道或联系强茂技术支持获取完整规格书与可靠性测试报告。