BSD3C361V 产品概述

一、基本简介

BSD3C361V 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向瞬态抑制二极管（TVS），封装为小型 SOD-323。器件专为保护敏感电子接口免受静电放电（ESD）、电快速瞬变（EFT）和雷电感应类浪涌冲击设计，适用于对体积、寄生电容有严格要求的便携与消费类电子产品。

二、主要技术参数

• 钳位电压（VCL）：75 V（在规定脉冲条件下）
• 击穿电压（Vbr）：40 V
• 反向截止电压（Vrwm）：36 V
• 峰值脉冲功率（Ppp）：300 W（8/20 μs）
• 峰值脉冲电流（Ipp）：4 A
• 结电容（Cj）：13 pF
• 反向电流（Ir）：≤500 nA
• 极性：双向
• 类型：ESD 抑制器
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4、IEC 61000-4-5 标准

三、性能特点

1. 高能量吸收：在 8/20 μs 测试条件下，能承受最高 300 W 的脉冲能量，适合防护常见的浪涌与冲击事件。
2. 低钳位电压：典型钳位电压 75 V，可在保护器件同时减小被保护电路承受的峰值应力。
3. 低结电容：13 pF 的结电容利于高速信号线（如 USB、串口等）维持信号完整性。
4. 低漏电流：反向电流 ≤500 nA，有利于低功耗系统和电池供电设备。
5. 双向设计：无需区分极性，适用于双向信号或可正负冲击的场景。
6. 小型封装：SOD-323 便于在高密度 PCB 上贴片组装。

四、典型应用场景

• 手机与平板的 I/O 接口保护
• USB、HDMI、耳机等多媒体接口的瞬态抑制
• 工业与医疗设备的信号线防护（符合 IEC 抗扰度要求）
• 消费类电子、物联网终端及通信设备的输入端防雷/防静电

五、封装与安装建议

• 推荐靠近被保护端口或连接器处贴装，尽量缩短保护器到受保护节点的走线长度以降低感抗。
• SOD-323 封装适合自动贴装，焊盘设计请参照厂商推荐尺寸，回流焊温度曲线遵循标准贴片工艺。
• 双向器件无方向性要求，但焊接时仍应保证良好热接触与机械强度。

六、使用注意事项与可靠性

• 选择 Vrwm 时应略高于电路最大工作电压，避免在正常工作条件下触发耗散。
• 高能脉冲后建议检查器件是否出现钝化或电参数漂移，更换已受损的 TVS。
• 保存与安装过程中应做好防静电（ESD）措施。
• 对于更高能量或更低钳位需求的场景，可考虑并联或选用更大功率等级的 TVS 器件。

BSD3C361V 以其体积小、响应快、符合多项 IEC 抗扰性标准和较低寄生电容的优势，是保护高速信号与敏感接口的理想选择。