SMDJ18CA 产品概述

一、产品简介

SMDJ18CA（BORN 伯恩半导体）是一款双向瞬态电压抑制器（TVS），采用 SMC（DO-214AB）表面贴装封装，专为保护电子线路免受瞬态过压和脉冲能量冲击而设计。器件响应迅速、承受能力高，适合工业、电源及车载周边的浪涌保护需求。

二、主要参数

• 类型：TVS（二极双向）
• 极性：双向
• 反向截止电压 Vrwm：18 V
• 击穿电压（典型）：约 20 V
• 钳位电压 Vc：29.2 V（对应额定脉冲测试条件）
• 峰值脉冲电流 Ipp：102.7 A
• 峰值脉冲功率 Ppp：3 kW（测试波形 10/1000 µs）
• 反向漏电流 Ir（在 Vrwm 下）：1 µA
• 封装：SMC (DO-214AB)
• 品牌：BORN（伯恩半导体）

三、工作原理与关键特性

SMDJ18CA 在正常工作电压下呈高阻状态，漏电流极小（约 1 µA），当线路上出现短时高能电压尖峰时，器件在击穿区迅速导通，将过压钳位在约 29.2 V 并吸收能量，从而保护下游元件。其 3 kW（10/1000 µs）峰值脉冲功率和超过 100 A 的瞬态电流承受能力，使其适用于高能量冲击场景；双向结构可同时抑制正、负极性浪涌，省去反向配置的需求。

四、典型应用

• 12 V/24 V 电源系统输入端浪涌保护（例如汽车电子、工业控制）
• 开关电源与逆变器的端子保护
• 通信接口、信号线和数据总线（当需要高能量抑制时）
• 工业设备及建筑配电的瞬态保护模块

五、封装与安装建议

SMC（DO-214AB）为常见的高功耗表面贴装封装，具有良好散热与机械强度。安装时建议：

• 将器件放置在被保护点与电源/信号入口尽可能近的位置；
• 走线尽量短且宽，减少串联电感和附加阻抗；
• 对于高能量应用，增加地平面和热沉、必要时增设热 vias 以加强散热；
• 遵循制造商推荐的回流焊温度曲线，避免过热影响可靠性。

六、选型与注意事项

• 选型时 Vrwm（18 V）应略高于系统正常工作电压，以避免误触发；对于 12 V 汽车系统通常为合适选择。
• 钳位电压 29.2 V 为典型测试值，实际电路中钳制电压会随测试波形和PCB布局略有变化。
• Ppp 标注基于 10/1000 µs 波形，若需应对不同波形（如 8/20 µs），需参考完整数据表或进行实际测试。
• 长时间或重复高能量脉冲会导致器件发热或损坏，应评估系统中浪涌发生频率并考虑冗余或限制电路。

七、总结与建议

SMDJ18CA（BORN）是一款面向高能量瞬态防护的双向 TVS 器件，适用于需要高峰值功率吸收且要求低漏电的场合。使用时请结合系统电压、浪涌波形与PCB布局进行综合评估，必要时参阅厂家完整数据手册以获取温度特性、能量循环寿命及封装尺寸等详细信息。若需替换或并联使用，请与供应商确认兼容性与热管理方案。