CC0402JRX7R9BB104 — 100nF ±5% 50V X7R 贴片多层陶瓷电容（YAGEO）

一、产品概述

CC0402JRX7R9BB104 为 YAGEO（国巨）系列的一款 0402 封装多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量 100nF（0.1µF），容差 ±5%，额定电压 50V，温度系数 X7R。该器件以小体积、高电容量和低等效串联电阻（ESR）为特点，适合用于电源去耦、旁路、滤波与一般耦合电路中，是对空间、性能有较高要求的消费电子与工业电子设计的常用元件选择。

二、主要特性

• 标称容量：100nF（0.1µF）
• 容差：±5%（J）
• 额定直流电压：50V
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，容差范围内变化通常为 -15% ~ +15%）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度视厂商工艺而定）
• 结构：多层陶瓷（高介电常数材料），低 ESR、低 ESL（相对较小）
• 表面贴装，适合回流焊工艺

三、性能与适用注意事项

• 温度稳定性：X7R 为常用高介电陶瓷材料，能够在 -55°C 到 +125°C 工作范围内维持在 ±15% 的容量变化范围，适合一般电源旁路与去耦场合，但不适用于需要极高温度稳定性的精密定时或谐振电路（此类应选 NP0/C0G）。
• 直流偏置效应：高介电常数 MLCC 在施加直流偏置时会出现容量下降现象，尤其在较高电压下下降更明显。100nF/50V 的 X7R 小体积器件在接近额定电压工作时，实际可用容量可能显著低于标称值。关键电路建议在目标工作电压下实测或留有裕量（降额设计）。
• 高频性能：MLCC 在高频下保持良好旁路与滤波特性，适合高速数字与射频前端的旁路使用，但须注意布线与布局以降低寄生电感。

四、封装与机械规格（典型）

• 封装类型：0402 SMD（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 厚度：根据制造批次不同约 0.4–0.6 mm
• 适用于自动贴装与回流焊流程
• 由于体积小，焊接时需注意铺锡均匀以降低“立碑”（tombstoning）风险

五、焊接与装配指南

• 回流温度曲线：建议遵循无铅回流标准（J-STD-020），最高回流峰值温度通常 260°C（具体以厂家数据为准）。
• 焊膏与印刷：对 0402 规格推荐使用适当的焊膏量与对称的焊盘设计，焊膏开口度控制在适中范围以避免一侧焊点过大导致立碑。
• 贴装注意：在贴装与回流过程中避免过度振动与机械冲击，0402 元件对机械应力敏感。
• 清洗与回流次数：多数 MLCC 对清洗溶剂耐受，但仍建议按生产工艺控制回流次数并参考厂商的最大回流次数说明。

六、应用场景

• 电源旁路与去耦（数字电路、MCU、FPGA、开关电源输入/输出滤波）
• 高频滤波与射频电路的旁路（需评估 ESR/ESL 与寄生影响）
• 信号耦合与去耦、去噪
• 消费电子（手机、平板、笔电）、工业控制、通信设备等空间受限场合

七、可靠性与储存

• MLCC 是较为成熟的被动元件，抗老化与长期稳定性良好，但仍受机械应力、温度循环与潮湿影响。
• 储存建议：常温干燥，避免强酸碱及腐蚀性气体；长时间暴露在潮湿环境下，建议回流前预烘以去除水分（依据厂商建议执行）。
• 若用于汽车或高可靠级应用，应确认是否有对应的 AEC-Q200 或工业级认证版本。

八、选型建议与替代

• 选型时应综合考虑实际工作电压下的直流偏置、温度范围、封装要求与允许的容差。
• 对关键去耦回路，建议在目标运行电压与温度下做电容实测，并适当降额选用或并联多个电容以获得所需的实际容量与更低的 ESR/ESL。
• 替代时可选择相同封装/电压/温漂等级（0402、50V、X7R、100nF ±5%）的其他品牌 MLCC，但务必核对尺寸与工艺参数。

如需获取更精确的机械尺寸、回流曲线、耐久及直流偏置曲线，请参照 YAGEO 官方数据手册或联系供应商索取器件的完整规格书。