KDS114E-RTL/PA 开关二极管 — 产品概述

一、产品简介

KDS114E-RTL/PA 是 KEC 推出的单只开关二极管，定位于小信号开关与低功耗整流场景。器件采用紧凑 ESC 封装，适合自动贴装生产，面向消费电子、通信模块、仪表和工业控制等对体积、漏电流与正向压降有严格要求的应用。

二、主要性能与参数

• 二极管结构：1 个独立式小信号开关二极管
• 正向压降 Vf：典型 850 mV @ If = 2 mA
• 直流反向耐压 Vr：35 V（最大）
• 直流耗散功率 Pd：100 mW
• 反向电流 Ir：典型 100 nA（在规定 Vr 下）
• 整流电流（最大平均正向电流）：100 mA
• 品牌：KEC；封装：ESC

以上参数表明该器件在小电流条件下具有较低的正向压降和极小的漏电，有利于降低静态功耗并实现稳定的开关特性。

三、特点与优势

• 低泄漏：反向电流仅约 100 nA，适合电池供电与低功耗电路的泄漏控制需求。
• 低正向压降：2 mA 工作点下 Vf ≈ 0.85 V，可在小信号路径中减少压降损耗。
• 合理的耐压与电流能力：35 V 反向耐压与 100 mA 的整流电流使其可覆盖多数低电压开关/保护应用。
• 小型封装：ESC 封装利于高密度电路板布局与自动化装配。

四、典型应用场景

• 信号整形与门电路的快速开关路径
• 低电流整流与检测电路（如检测二极管、电流检测）
• 输入保护与反向极性保护（在 Vr 与 Pd 限定内）
• 移相、夹位电路及小信号开关矩阵

五、封装与热管理

ESC 封装体积小，热阻相对较高。100 mW 的功耗限制提示在设计时应注意：

• 避免长期在接近 Pd 的工况下使用；推荐留有裕量（如 ≤ 50% Pd）以延长寿命。
• 走线尽量短且增加铜箔面积以改善散热；必要时在 PCB 上加热沉铜或散热过孔。
• 波峰/回流焊工艺应参考 KEC 的焊接温度曲线，避免过高温度或长时间暴露以保证可靠性。

六、使用建议与注意事项

• 在高频快速开关场合，若对反向恢复时间有严格要求，请参考完整数据手册中的开关特性或进行实测验证。
• 在接近最大整流电流或高工作频率时，应评估瞬态电压、峰值电流和热升，以防止过热或击穿。
• 对于精密测量或极低电流环境，注意并联电阻、焊盘与环境湿度对漏电的影响。

七、采购与替代选型

KDS114E-RTL/PA 由 KEC 提供，适合需要小型低漏电与中等耐压的小信号二极管应用。若需更高电流或更高耐压的方案，可考虑同类的开关/整流二极管替代型号；若对超低正向压降或更快回复性能有要求，可在数据手册比对 Vf、Ir、trr 等参数后选型。

如需进一步的电气特性曲线、封装尺寸或可靠性试验数据，请参考 KEC 官方数据手册或联系供应商获取完整规格说明。