SGM2200-3.0YN3LG/TR 产品概述

一、产品简介

SGM2200-3.0YN3LG/TR 是圣邦微（SGMICRO）推出的一款固定输出 3.0V 线性稳压器，单通道、正极输出，封装为 SOT-23。器件支持最高工作电压 26.4V，最大输出电流 50mA，静态电流仅 3.8μA，适合对功耗敏感且空间受限的便携或电池供电系统。

二、主要特性

• 固定输出：3.0V，单一输出通道。
• 工作电压范围：最高 26.4V（输入电压不可超过该值）。
• 输出电流：最大 50mA，适合小功率负载。
• 压差：35mV @ 1mA（极低压差，在低电流工况下效率高）。
• 超流保护与过热保护：异常时限制或关断输出并可自动恢复。
• 低静态电流：Iq = 3.8μA，利于延长电池寿命。
• 工作温度：-40℃ 至 +85℃（Ta）。

三、电气性能与热设计要点

• 当输入电压接近额定最大值且输出为满载时，器件功耗 Pd ≈ (Vin − 3.0V) × Iout，举例 Vin=26.4V、Iout=50mA，则 Pd ≈ 1.17W。SOT-23 封装热阻较大，需注意热量管理与环境温度，必要时降低输入电压或限制输出电流以避免过热触发保护或损伤器件。
• 低 Iq 特性使其非常适用于待机/休眠模式电流要求严格的系统。

四、封装与引脚

• 封装：SOT-23（3 引脚常见配置为 IN、GND、OUT）。具体引脚排列与焊盘尺寸请参照官方 Datasheet 与封装图纸，以保证 PCB 布局正确。

五、外围元件与 PCB 布局建议

• 建议在输入端和输出端分别并联去耦电容（一般使用低 ESR 陶瓷电容），以保证稳压器稳定性和瞬态响应。常见选择为 1μF~10μF 输出电容，具体数值与 ESR 要求以数据手册为准。
• 输入端靠近器件放置去耦电容，地线尽量短且回流路径良好。若长期工作在高 Vin−Vout 条件，建议在 PCB 上增大铜面积帮助散热或采用底层过孔导热。

六、典型应用

• 电池供电设备、便携式仪器、物联网终端与传感器节点。
• RTC、低功耗 MCU 供电、模拟前端参考电源以及任何需 3.0V 稳定电压且工作电流不大的场景。

七、选型与使用注意事项

• 若系统负载偶发超过 50mA，需考虑选用更大电流等级器件或并联/升压方案。
• 在高输入差或持续满载工况下，注意热量与掉电保护，设计时做好热仿真与散热措施。
• 最终设计前务必参考圣邦微最新 Datasheet 获取完整电气规格、引脚定义、封装尺寸及推荐焊接工艺参数。

结语：SGM2200-3.0YN3LG/TR 以超低静态电流、极小压差和丰富保护功能，适合对待机功耗敏感且空间受限的低功耗应用。更多详细参数与典型应用电路，请查阅圣邦微官方 Datasheet。