0402WGF330JTCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF330JTCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 33Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW（1/16W），封装 0402。该器件以体积小、工艺成熟、适合高密度贴装的特点，广泛用于微型电子产品中对阻值精度与温度稳定性有一定要求的应用场合。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：33Ω
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：62.5mW
• 工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、核心性能与优势

• 精度高：±1% 精度满足多数模拟、数字电路及阻容配对的要求。
• 稳定性良好：±100 ppm/℃ 的温度系数在常规温度变化下能保持较稳定的阻值。
• 体积小、集成度高：0402 尺寸便于在高密度 PCB 上布线与贴装，适合尺寸受限的产品。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围适应工业级及严苛环境应用。
• 兼容主流 SMT 工艺：适于回流焊及自动贴装，良好的可焊性与一致性。

四、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备等对体积与精度兼顾的消费电子产品。
• 信号处理、匹配网络和基准分压电路中作为精密限流或分压元件。
• 工业控制与测量仪表中需在宽温度范围内稳定工作的电阻元件。
• 高密度 PCB 与多层板的电阻阵列设计。

五、封装与安装建议

• 0402（1005公制）封装约为 1.0 × 0.5 mm，建议按厂家推荐的焊盘尺寸设计 PCB，以保证良好焊接强度与热传导。
• 采用自动贴片机与回流焊工艺，须遵循供应商的回流温度曲线。常规 SMT 工艺能保证良好焊点与性能一致性。

六、可靠性与环境适应

• 额定工作温度范围和 TCR 指标表明器件适合宽温度及环境变化条件；在高湿、高振动等工业环境中表现可靠（实际可靠性数据请参考厂商的可靠性报告）。
• 在长期工作或高温环境下，应按照厂商提供的功率与温度降额曲线进行设计，以防过热导致寿命下降。

七、使用注意事项与焊接建议

• 不可超过额定功率 62.5mW，且工作电压不得超过 50V；设计时应留有安全裕度并考虑瞬态电压。
• 推荐在 PCB 设计时考虑热沉与周围元件的热耦合，避免局部过热。
• 回流焊时请遵循供应商回流曲线（不同无铅/有铅工艺峰值温度与时间可能不同），避免过长或过高峰值温度。
• 避免在焊接或后加工过程中对电阻施加机械应力（弯板、强烈擦拭等），以免引起裂纹或接触不良。

八、订购与技术支持

• 型号：0402WGF330JTCE，品牌 UNI-ROYAL（厚声）。
• 采购时请向供应商确认包装形式（盘装/卷带）、批次信息及相关质量文件（RoHS、生产检验报告等）。
• 如需器件的详细电性能曲线、功率降额曲线或可靠性测试报告，请联系制造商或授权分销商获取完整技术资料与样品支持。