ES1D_R1_00101 产品概述

ES1D_R1_00101 为强茂（PANJIT）出品的一款快恢复/高效率整流二极管，SMA 封装，面向开关电源和各类高频整流场景。器件在保持较低正向压降的同时具备快速反向恢复特性，适用于提高系统效率并降低开关损耗的应用。

一、主要特点

• 封装：SMA（表面贴装），体积小，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 正向压降：Vf = 1.25V @ IF = 1A，正向导通损耗低。
• 反向恢复时间：Trr ≈ 35ns，快速恢复，可减少开关变换时的反向电流尖峰与开关损耗。
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30A（单次浪涌），能承受短时冲击电流（如启动浪涌）。
• 额定整流电流：IF(AV) = 1A，适用于中小功率整流。
• 直流反向耐压：Vr = 200V，满足多数中低压开关电源与工业控制场合的反向耐压需求。
• 工作结温范围宽：-55℃ 至 +150℃，适应严苛环境及高温工作条件。

二、主要参数（概览）

• 型号：ES1D_R1_00101（PANJIT）
• 封装：SMA（DO-214AC）
• 正向压降：1.25V @ 1A
• 额定整流电流：1A（平均）
• 非重复峰值浪涌电流：30A
• 反向耐压：200V
• 反向恢复时间：35ns
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）二次侧整流与续流；
• 开关变换器中的快恢复整流；
• 适配器、充电器、LED 驱动电源；
• 工业控制、电机驱动的续流和保护电路；
• 需承受启动浪涌或短时冲击电流的小功率整流场合。

四、封装与热管理

SMA 封装利于自动化贴装与高密度布局，但热阻相对较大。实际设计中应注意：

• 在 PCB 布局上为二极管焊盘提供足够的铜面积与热散路径；
• 对于连续 1A 以上或高频开关应用，建议增加散热铜箔或散热垫以降低结温；
• 回流焊温度曲线应遵循厂家推荐，避免长时间高温导致器件老化。

五、设计与使用注意事项

• 反向恢复时间为 35ns，适合高频但非超高频（MHz 级）应用；在极高开关速度下需评估开关损耗与 EMI。
• Ifsm 为单次浪涌能力，不能作为长时间过流工作条件；长期过流会加速损坏。
• 在并联使用时注意正向压降和热分布一致性，避免电流不均。
• 高温环境下器件参数（Vf、Trr）会略有变化，设计时留有裕量。

六、可靠性与品质

PANJIT（强茂）作为知名半导体厂商，产品通过严格的质量控制与电气测试。ES1D_R1_00101 适合工业级应用，其 -55℃~+150℃ 的宽温性能和耐冲击能力，使其在苛刻环境中具有较好的可靠性表现。选型时建议参考厂家完整规格书与器件失效分析数据，以满足特定可靠性要求。

总结：ES1D_R1_00101 是一款面向中小功率、高效率整流和快恢复应用的可靠二极管，SMA 封装、低 Vf、快速恢复和良好的浪涌能力使其在开关电源、适配器及工业控制等领域具有广泛应用价值。