BZT52C3V0 产品概述

一、产品简介

BZT52C3V0 是 GOODWORK（固得沃克）出品的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 3.0V（实际公差范围 2.8V ~ 3.2V），采用 SOD-123 小型贴片封装。器件面向低功耗、小尺寸电路的基准和稳压、浪涌吸收及电压钳位等应用。

二、主要电气参数

• 标称稳压：3.0V（范围 2.8V ~ 3.2V）
• 反向漏电流 Ir：10 μA @ 1.0V
• 耗散功率 Pd：500 mW（封装与散热条件相关，需参照实际 PCB 散热设计）
• 小信号阻抗：Zzk = 600 Ω（低电流区特性）
• 稳态动态阻抗：Zzt = 95 Ω（工作点附近的小信号阻抗）

三、产品特性与优势

• 体积小、易于自动贴装，适合空间受限的便携设备。
• 低至微安级反向漏电，适合待机与低功耗电路。
• 合理的稳压精度（2.8V~3.2V）满足多数小信号基准需要。
• SOD-123 封装兼顾机械强度与热散能力，适合中等功率工作点。

四、典型应用场景

• 低功耗供电轨稳压（作为并联稳压元件）
• 电平钳位、信号保护和过压防护
• 偏置源和参考电压（模拟前端、传感器接口）
• 电池供电器件的保护与简易稳压

五、使用与选型建议

• 在作为并联稳压器使用时需串联限流电阻 R = (Vin − Vz) / Iz，以限制二极管电流。计算时同时验证二极管耗散 Pd = (Vin − Vz) × Iz，不超过 500 mW 并留有安全裕度。
• Zzk 与 Zzt 指示在不同电流区的阻抗差异，低电流时阻抗较大（600 Ω），稳态工作点阻抗较小（95 Ω），设计时注意负载变动对稳压精度的影响。
• 对温漂与精度敏感的场合，请结合完整数据表核对 Vz 随电流与温度的变化（Izt、TVC 等）。
• PCB 布局应提供充分散热铜面积和短回流路径，SOD-123 封装在高功率或高环境温度时需降额使用。

六、封装与可靠性

SOD-123 封装适合回流焊工艺，适用于自动化量产。长期可靠性依赖于热管理与工作点选择，建议在实际环境（温度、封装周围铜箔面积）下做过温与功耗验证。

总结：BZT52C3V0（GOODWORK）为小型、适用面广的 3V 稳压二极管，适合低功耗和空间受限的电子设计。选型时应关注实际工作电流、功耗与热散条件，并参照完整技术资料确认关键参数。