LGS5145EP 产品概述

一、产品简介

LGS5145EP 是 Legend‑Si（棱晶半导体）推出的一款降压型开关稳压器，采用降压拓扑、单通道可调输出设计。器件内置开关管，支持宽输入电压范围 4.5V 至 60V，最大输出电流 1.2A，开关频率 1.2MHz，封装为 ESOP8，适合汽车、工业与通信等宽压差场合。

二、主要规格

• 工作电压：4.5V ~ 60V
• 输出电流：最大 1.2A
• 开关频率：1.2MHz
• 同步整流：否（异步，需外接肖特基二极管）
• 静态电流 Iq：150μA（低待机损耗）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃（结温 TJ）
• 输出类型：外部分压可调
• 封装：ESOP8

三、核心特性与优势

• 宽输入电压覆盖高压系统，适合汽车 12V/24V 母线及工业 48V 场景；
• 1.2MHz 高频开关，便于使用小体积电感与陶瓷电容，节省 PCB 面积；
• 低静态电流有利于电源待机与节能场合；
• 内置开关管简化外部器件，降低设计复杂度与系统成本。

四、典型应用

适用于车载电子、电源管理模块、工业控制、通信设备以及各种需要从中高压降至低压的点对点供电场合。

五、设计注意事项

• 由于为异步结构，必须选用低正向压降、高速的肖特基二极管，反向耐压应大于最大输入电压；
• 开关频率高，对布局要求严格：输入滤波电容靠近芯片 VIN 引脚；地线回流短且宽；功率走线短以降低 EMI；
• 选择电感时应保证在最大负载下不过磁饱和，电流额定值 ≥ 1.2A，低 DCR 有利于提高效率；
• 输出电容建议使用低 ESR 陶瓷或混合电容以保证瞬态响应与稳定性；
• 器件工作在高输入或大功耗条件下需注意结到外壳及 PCB 的散热路径，并进行适当的功率降额。

六、封装与热管理

ESOP8 封装提供较好的热沉路径，建议在 PCB 下方设计焊盘与散热层，增加多层铜与热过孔以提升散热能力，确保在高温或高功率工况下结温保持在安全范围内。

七、选型建议

若系统要求同步整流以提高轻载效率或承载更大电流，应考虑同步降压方案；若侧重宽压输入与简洁 BOM、低静态功耗，LGS5145EP 是经济且实用的选择。