型号:

ES3G-E3/9AT

品牌:VISHAY(威世)
封装:DO-214AB
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
ES3G-E3/9AT 产品实物图片
ES3G-E3/9AT 一小时发货
描述:快恢复/高效率二极管 1.1V@3A 400V 10uA@400V 3A
库存数量
库存:
2426
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.853
3500+
0.791
产品参数
属性参数值
二极管配置1个独立式
正向压降(Vf)1.1V@3A
直流反向耐压(Vr)400V
整流电流3A
反向电流(Ir)10uA@400V
反向恢复时间(Trr)50ns
工作结温范围-55℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)100A

ES3G-E3/9AT 产品概述

VISHAY(威世)ES3G-E3/9AT 为一款面向开关电源与中功率整流应用的快恢复/高效率二极管。该器件在 400V 反向耐压下仍保持极低的反向漏电,具有较低的正向压降和良好的浪涌承受能力,适合用于整流、续流和开关场景中以降低导通与切换损耗并提升系统效率。

一、主要规格亮点

  • 二极管数量:1 个独立式
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 最大整流电流(IF):3 A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):100 A
  • 直流反向耐压(VR):400 V
  • 正向电压(Vf):典型 1.1 V @ IF = 3 A
  • 反向电流(IR):10 μA @ VR = 400 V
  • 反向恢复时间(Trr):约 50 ns
  • 封装形式:DO-214AB(表面贴装中功率封装)
  • 品牌:VISHAY(威世)

二、功能与性能解析

  1. 低正向压降

    • 在额定整流电流 3 A 时,典型正向压降仅为 1.1 V,显著降低导通损耗。对中低电流连续整流场景(如开关电源输出整流、二极管桥)尤其有效,有助于降低热耗并提升效率。
  2. 快恢复特性

    • 约 50 ns 的反向恢复时间使得该器件在开关频率较高的电源中切换损耗较小,减少反向恢复引发的电磁干扰(EMI)与过冲问题,适合高频开关整流和续流应用。
  3. 低反向漏电

    • 在 400 V 反向电压下反向电流仅 10 μA,适用于对待机损耗或高压耐压下漏电敏感的电路,利于能效设计与热管理。
  4. 强抗浪涌能力

    • 100 A 的非重复峰值浪涌电流能在瞬态冲击、通电启动或意外过载时提供可靠的浪涌承受,增强系统鲁棒性。

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流与续流二极管
  • 功率因数校正(PFC)及中高压整流器
  • LED 驱动电源与照明电源整流
  • 逆变器和变频驱动的保护与续流环节
  • 电池充电器、适配器及工业电源模块
  • 汽车电子(非安全关键的电源整流部分)

四、封装与热管理建议

  • 封装 DO-214AB 提供表面贴装便利,适合自动贴片与回流焊工艺。该封装在 PCB 上可通过较大焊盘和铜箔散热来有效传导封装热量,必要时在焊盘下方或周围增加铜箔面积以降低结温升高。
  • 在实际应用中,应按 VISHAY 数据手册推荐的焊盘设计与回流曲线进行装配;高功率长期工作场合建议进行结温-环境温度的热仿真与实测,以确定合适的负载与散热方案。
  • 结温不应超过 +150 ℃ 的极限值,建议对工作结温进行适当降额设计以提高可靠性与寿命。

五、可靠性与使用注意事项

  • 在高温或高电压条件下,二极管的反向漏电与正向压降会随结温上升而增加,应在设计中考虑温度漂移和最大功耗。
  • 虽具备较高的浪涌承受能力,但应避免频繁接近 Ifsm 的冲击,以防器件疲劳或失效。
  • 对封装和焊接过程,遵循制造商的焊接工艺参数与回流温度上限,并在贴片与回流前后进行适当的湿度和静电防护。

六、选型及获取信息

  • 型号:ES3G-E3/9AT(VISHAY)
  • 在选型时,请参考官方数据手册获取完整的电气特性、典型曲线、封装尺寸和 PCB 焊盘建议。对于批量采购与特殊包装(如卷带、托盘等),建议与授权分销商或 VISHAY 官方联系以确认货期与包装信息。

总结:ES3G-E3/9AT 将较低的正向压降、快恢复特性与高耐压、良好的浪涌能力结合在 DO-214AB 的表面贴装封装中,适用于多类中功率整流与开关应用,是追求效率与可靠性提升的实用选择。更多细节请以 VISHAY 官方数据手册为准。