型号:

AOD4185-VB

品牌:VBsemi(微碧半导体)
封装:TO-252
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
AOD4185-VB 产品实物图片
AOD4185-VB 一小时发货
描述:场效应晶体管(FET) P沟道 耐压:40V 电流:50A
库存数量
库存:
2553
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.35
100+
1.81
1250+
1.57
2500+
1.5
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)50A
导通电阻(RDS(on))12mΩ@10V,50A
栅极电荷量(Qg)60nC@10V
输入电容(Ciss)3nF
反向传输电容(Crss)352pF
工作温度-55℃~+175℃
类型P沟道
输出电容(Coss)508pF

AOD4185-VB 产品概述

一、概述

AOD4185-VB 是微碧半导体(VBsemi)推出的一款高电流 P 沟道功率 MOSFET,针对高可靠性和宽温度范围应用而设计。器件耐压 40V,额定连续漏极电流 50A,适合作为高侧开关、负载开关及电源管理场景中的功率器件选择,工作温度范围宽(-55℃ ~ +175℃),适合苛刻环境与汽车级或工业级电源应用。

二、主要参数与特性

  • 类型:P 沟道场效应晶体管
  • 漏源耐压(Vdss):40V
  • 连续漏极电流(Id):50A
  • 导通电阻(RDS(on)):12 mΩ(在 VGS ≈ -10V、ID = 50A 测试条件下)
  • 门极电荷(Qg):60 nC(以 10V 驱动测量)
  • 输入电容(Ciss):约 3 nF
  • 输出电容(Coss):508 pF
  • 反向传输电容(Crss / Crss):352 pF
  • 封装:TO-252(DPAK),单个器件封装供应

这些参数表明器件在重载低压系统中具有很低的导通损耗和良好的开关性能,但同时较大的门极电荷和输入电容要求较强的门极驱动能力以保证快速切换。

三、封装与热管理

AOD4185-VB 采用 TO-252(DPAK)表面贴装封装,适合 PCB 焊盘散热及外部散热片配合使用。虽然器件标称能承受 50A 连续电流,但实际能否长时间稳定工作取决于 PCB 散热设计:建议使用大面积铜皮、底部散热垫与多孔过孔将热量传导到后层散热层,必要时并配合外置散热器或风冷。进行热仿真与实际加载测温验证是必须步骤。

四、典型应用场景

  • 高侧负载开关与电源分配(低压 40V 及以下系统)
  • 汽车电子与工业电源管理(耐高温环境)
  • 电池保护、反向保护电路与充放电控制
  • 需要大电流开关但工作电压不高的马达控制与功率路径切换

五、设计要点与注意事项

  • 门驱动:P 沟道器件在高侧应用时常以源端接正电位,门端需比源端更负以导通。RDS(on) 数据通常在 VGS = -10V 条件下测得,请确保门极驱动电压与器件最大 VGS 限值一致,详见厂家原始资料。
  • 开关损耗:Qg ≈ 60 nC 与 Ciss ≈ 3 nF 意味着门极充放电电流较大,快速切换会增加驱动损耗,需选用足够驱动电流的驱动器并考量驱动能耗。
  • 电磁与反向恢复:较大的 Crss(352 pF)会引起 Miller 效应,影响关断速度与电压应力;同时内部体二极管的反向恢复特性需在双向或反复开关场景中评估。
  • 尺寸与焊接:TO-252 焊接工艺请遵循厂家回流曲线与焊盘设计,确保良好热连接与机械强度。
  • 可靠性验证:在目标工作环境下进行 SOA、热循环与短路/浪涌测试,确保在最大工作温度与长期负载下性能稳定。

六、采购与工程建议

AOD4185-VB 适用于需要在 40V 以下实现高电流开关且要求宽温度和较低 RDS(on) 的场合。选型时建议获取完整数据手册确认绝对最大额定值(特别是 VGS 最大值、脉冲电流和能量吸收能力),并在样机阶段完成热特性与开关损耗评估。如需进一步替代器件比较或在特定应用(如汽车负载转接、同步整流等)中的最佳实践建议,可提供电路拓扑与工况以便给出更细化的设计指导。