W04G-E4/51 产品概述

W04G-E4/51 为 VISHAY（威世）生产的单相桥式整流器，采用 DIP-4 插脚封装，适用于对体积、成本和可靠性有综合要求的交流到直流整流场合。器件在温度、漏电流和浪涌能力方面具有良好平衡，常用于小功率开关电源、适配器、家电控制板及工业控制等应用。

一、主要电气参数

• 直流反向耐压 Vr：400 V
• 正向压降 Vf：1.0 V @ 1 A（每只二极管）
• 整流电流（平均）：1.5 A
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：50 A
• 反向电流 Ir：5 μA @ 400 V
• 工作结温范围 Tj：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 类型：单相整流桥，DIP-4 封装

二、性能亮点与特性解析

• 低正向压降：单只二极管在 1 A 时 Vf≈1.0 V，桥式导通回路由两只二极管串联，总压降在 1 A 时约 2.0 V，适合需要较低压损的整流场景。
• 低反向泄漏：在满压 400 V 条件下，漏电流仅约 5 μA，利于提高无负载或空载时的效率并降低系统漏电流。
• 良好浪涌承受力：50 A 的非重复峰值浪涌能力，能够承受启动或短时冲击电流，提升系统的鲁棒性。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围满足苛刻环境和高温工作需求。

三、热设计与应用建议

• 导通损耗估算：每次半波导通时有两只二极管串联导通，1 A 持续电流下总压降约 2 V，对应损耗约 2 W；1.5 A 时损耗约 3 W。DIP-4 封装的散热能力有限，建议在无独立散热器时对平均整流电流进行降额（常见做法 50%~70% 降额），或通过增加 PCB 铜箔面积、散热片提升散热。
• PCB 布局：为降低结温并提高可靠性，应在正、负和 AC 引脚处加大铜箔，尽量缩短导线与环路面积；如存在大电流脉冲，建议通过多点焊接和加厚铜层改进散热与电流承载能力。
• 焊接与可靠性：遵循厂商推荐的焊接工艺与回流曲线；避免长时间高温或多次重熔以免影响器件长期可靠性。

四、典型应用场景

• 小功率线性电源与开关电源输入整流
• 家用电器控制板（如小电机驱动、电源模组）
• 电池充电器与适配器（中低功率等级）
• 极性保护、简单直流回路的交流整流与电源转换

五、选型与使用提示

• 如应用需更高持续电流或更低正向压降，可考虑更大电流等级或采用 Schottky 整流器；若需更高反向电压等级，应选择相应 Vr 更高的型号。
• 在设计前请查阅 VISHAY 官方完整数据手册，确认引脚定义、最大额定值、热阻以及推荐焊接工艺等细节，确保电路与布局满足可靠性要求。
• 采购时选用正规渠道，并关注包装批号与规格说明以保证一致性与可追溯性。

如需我帮您把 W04G-E4/51 的主要参数列成便于工程使用的表格或给出参考电路与 PCB 布局建议图，请告知具体的应用工况（输入电压、输出电流、工作环境温度等）。