型号:

PEMZ7,115

品牌:Nexperia(安世)
封装:SOT-666-6
批次:24+
包装:-
重量:1g
其他:
PEMZ7,115 产品实物图片
PEMZ7,115 一小时发货
描述:Trans GP BJT NPN/PNP 12V 0.5A 300mW 6-Pin SOT-666
库存数量
库存:
3921
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.701
4000+
0.65
产品参数
属性参数值
晶体管类型NPN+PNP
集电极电流(Ic)500mA
集射极击穿电压(Vceo)12V
耗散功率(Pd)300mW
直流电流增益(hFE)200@10mA,2V
特征频率(fT)420MHz;280MHz
集电极截止电流(Icbo)100nA
集射极饱和电压(VCE(sat))220mV

PEMZ7,115 产品概述

一、产品简介

PEMZ7,115 是 Nexperia(安世)推出的一款成对通用晶体管单芯片器件,内含 NPN 与 PNP 两只晶体管,面向小信号放大与低电压驱动应用。器件采用 6 引脚 SOT-666-6 表面贴装封装,体积小、布局紧凑,适合空间受限的消费电子与工业控制电路。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:NPN + PNP(互补成对)
  • 集电极电流 Ic:最大 500 mA
  • 集电极—发射极击穿电压 VCEo:12 V
  • 功耗耗散 Pd:300 mW(单晶体管,需考虑散热与降额)
  • 直流电流增益 hFE:约 200(测试条件:Ic = 10 mA,VCE = 2 V)
  • 特征频率 fT:NPN ≈ 420 MHz;PNP ≈ 280 MHz
  • 集电极截止电流 Icbo:典型 ≤ 100 nA
  • 集电极—发射极饱和电压 VCE(sat):约 220 mV(典型)

三、封装与物理特性

  • 封装:SOT-666-6(6 引脚,表面贴装)
  • 适合自动贴装与回流焊工艺,便于在紧凑电路中实现互补放大或推挽驱动。
  • 由于器件单晶体管 Pd 仅 300 mW,热管理依赖 PCB 铜层扩散,建议在设计时预留散热铜箔或热铜面以降低结温。

四、主要特性与优势

  • 互补对配置:内置 NPN/PNP 成对晶体管,节省 PCB 面积并简化双极推挽布局与偏置匹配。
  • 高频性能良好:NPN fT 高达 420 MHz,适用于宽带放大器或高速开关前级;PNP 280 MHz,在对称推挽结构中可提供成对响应。
  • 低静态泄漏(Icbo≈100 nA)与较高增益(hFE≈200),利于低噪声放大与小信号处理。
  • 低饱和压(VCE(sat)≈220 mV),在驱动或开关应用中可减少功耗与压降。

五、典型应用场景

  • 音频前级 / 驱动级的互补推挽放大器与偏置电路。
  • 小信号放大与差分放大电路(前级放大器、缓冲器)。
  • 低电压开关与驱动(例如控制继电器驱动、电平转换)。
  • 便携式与消费类电子中的功率放大与信号处理单元。
  • 高速模拟开关与缓冲,借助较高 fT 实现更宽带响应。

六、使用建议与注意事项

  • 严格遵守 VCEo(12 V)与 Ic(≤500 mA)极限,避免在接近极限条件下长期工作以延长可靠性。
  • 考虑 Pd(300 mW)的热降额,设计时应预留足够的铜箔散热路径并在高环境温度下进行功耗限制。
  • 在高速或高增益配置中注意布局与去耦,减少寄生电感与回路面积,保证稳定性。
  • 执行常规静电防护与正确回流焊工艺,避免焊接热损伤;器件为表面贴装,适配自动化贴片生产。
  • 对于精密放大电路,建议在电路仿真或样机测试中验证器件在目标工作点的 hFE 与 VCE(sat) 行为。

七、典型电路拓扑(简要)

  • 互补推挽(典型输出级):NPN/PNP 作对称输出管,配合偏置网络构成小功率推挽,适用于低功耗音频或驱动。
  • 共射/共集组合:利用 NPN 作共射放大、PNP 作电平回拉或补偿,实现对称增益与输出摆幅扩展。
  • 差分对与电流镜:在差分前级中使用互补器件以简化偏置与镜像结构设计。

八、总结

PEMZ7,115 提供了在 SOT-666 小封装中实现 NPN/PNP 互补对的便捷方案,兼具较高增益、良好高频特性与低饱和压,适合多种小信号与低电压驱动场合。设计时应重点关注热管理与工作点选择,以发挥器件的最佳性能和可靠性。若需进一步的引脚定义、电气图或热阻等详细规格,建议参考 Nexperia 官方数据手册。