SML-D12D1WT86 产品概述

一、产品简介

SML-D12D1WT86 是 ROHM（罗姆）推出的一款 0603 贴片发光二极管（SMD LED），发光颜色为橙色（波长 605 nm），采用独立二极管封装并以正贴（面贴）方式安装。该器件体积微小、亮度适中、适合各类空间受限的指示与信号应用。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃，适用于一般消费电子和工业级指示场合。

二、主要参数（典型/标称）

• 发光颜色：橙色
• 峰值波长：605 nm
• 正向电压（Vf）：2.2 V（典型）
• 正向电流（If）：20 mA（额定）
• 发光强度：100 mcd（典型，If=20 mA）
• 功率：54 mW（厂家标注额定耗散）
• 封装：0603（SMD，独立二极管）
• 载带方式：正贴（Tape & Reel）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃

注：按 Vf × If 计算时 2.2 V × 20 mA ≈ 44 mW，为器件在工作点的电气消耗；厂家标注的 54 mW 可视为器件允许的最大耗散能力或规格表参数，设计时需以厂家 Datasheet 为准。

三、电气特性与外接电阻计算示例

在实际电路中，LED 通常需串接限流电阻或恒流源以稳定亮度与延长寿命。典型计算：

• 以 3.3 V 电源驱动：R = (3.3 V − 2.2 V) / 20 mA ≈ 55 Ω → 取 56 Ω（常用阻值）
• 以 5 V 电源驱动：R = (5 V − 2.2 V) / 20 mA ≈ 140 Ω → 取 150 Ω

若需更高可靠性与均匀亮度，推荐使用恒流源或驱动 IC，并考虑温度对 Vf 的漂移（随温度升高 Vf 略下降）。

四、封装与焊接建议

• 封装：0603 极小尺寸，便于高密度 PCB 布局，但对焊盘设计、回流工艺和取放精度要求较高。
• 焊接：建议按 ROHM 推荐的回流曲线进行无铅回流焊，严控峰值温度与保温时间（通常峰值 ≦ 260 ℃，具体以 Datasheet 为准）。
• 贴装注意：避免在回流或后焊接工序中超过推荐温度与时间，防止封装变形或光学性能退化。
• PCB 布局：参考厂商推荐焊盘与间距，保证足够的焊膏覆盖与热量传导，避免锡桥与虚焊。

五、应用场景

• 面板/指示灯：状态指示、开关指示、告警灯等。
• 仪表与消费电子：遥控器指示、装置指示灯、背光点光源。
• 工业与仪表：低功耗指示需求的设备（在工作温度范围内）。
  注：如用于关键安全或汽车级应用，请确认器件是否有相应认证与更宽温度/振动耐受性规格。

六、储存与可靠性注意事项

• 储存环境应干燥、避免阳光直射，并遵循湿敏元件（MSL）储存与使用期限管理，贴片 LED 易受湿度影响，焊接前若超过开放时间可能需要烘烤处理。
• 操作与装配时应做好 ESD 防护（静电敏感），推荐使用接地手环、防静电台垫及离子风机。
• 长期高温或大电流工作会降低光衰速度，建议针对目标寿命进行热管理与驱动电流优化。

总结：SML-D12D1WT86 以其 0603 超小封装、605 nm 橙色发光与 100 mcd 典型亮度，适合对体积和指示效果有要求的通用场合。设计时应参照 ROHM 官方 Datasheet 进行焊盘设计、回流工艺设定和可靠性验证，以确保最终系统的稳定性与寿命。