BSD3C081V 产品概述

一、产品简介

BSD3C081V 是来自 BORN（伯恩半导体）的一款小型 SOD-323 封装的双向瞬态电压抑制器（TVS/ESD）。该器件专为静电放电（ESD）和浪涌（Surge）保护设计，适用于对 PCB 空间要求高且需要可靠浪涌保护的消费类及工业电子设备。

二、主要参数

• 极性：双向（适用于交流或差分信号线）
• 反向工作电压 Vrwm：8 V
• 击穿电压 Vbr：9 V（典型）
• 钳位电压 Vc：27 V（典型）
• 峰值脉冲电流 Ipp：15 A（8/20 μs 波形）
• 峰值脉冲功率 Ppp：400 W（8/20 μs）
• 反向漏电流 Ir：1 μA（在 Vrwm 条件下）
• 结电容 Cj：45 pF
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2 / 4-4 / 4-5 标准

三、产品特点

• 双向结构，可直接并联在差分信号对或电源线上，提供正负向过压保护。
• 高峰值冲击能力（15 A@8/20 μs，400 W），在典型浪涌事件中提供可靠钳位。
• 低漏电流（1 μA），对待测电路的静态功耗影响极小。
• 小尺寸 SOD-323 封装，便于在紧凑电路板上布局。

四、典型应用场景

• 接口保护：USB、串口、GPIO 等低中速差分/单端信号线。
• 电源防护：小功率供电轨的瞬态浪涌抑制。
• 工业与消费电子：控制模块、传感器接口、显示与多媒体设备。
• 可在有 IEC 61000 系列 ESD/浪涌要求的系统中作为第一道保护元件。

五、选型与布局建议

• 结电容 45 pF 对高速差分总线（如高速 USB/HDMI）可能影响信号完整性，推荐用于低至中速信号或电源线保护。
• 放置位置应尽量靠近被保护器件的输入端或接口处，焊盘到器件的导线/走线长度越短越好，以减小寄生感抗。
• 对需要更高能量吸收或更低钳位的应用，可考虑并联或级联其他浪涌保护器件，但需评估热与触发特性匹配。

六、封装与焊接

SOD-323 小体积封装，支持常规回流焊工艺。焊接时保持焊盘设计与热特性匹配，避免长时间过热。建议遵循器件供应商的回流温度曲线与PCB焊盘推荐。

七、订购信息

型号：BSD3C081V
品牌：BORN（伯恩半导体）
封装：SOD-323
在选购与替换时，请确认 Vrwm、钳位电压、Ipp 与结电容等关键参数满足系统要求。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸或应用参考电路，可联系供应商索取完整数据手册。