型号:

BZG03C24-M3-08

品牌:VISHAY(威世)
封装:SMA(DO-214AC)
批次:25+
包装:-
重量:0.000120
其他:
BZG03C24-M3-08 产品实物图片
BZG03C24-M3-08 一小时发货
描述:稳压二极管 24V 1.25W 1uA@18V 15Ω
库存数量
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最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.842
1500+
0.775
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)24V
反向电流(Ir)1uA@18V
稳压值(范围)22.8V~25.6V
耗散功率(Pd)3W
阻抗(Zzt)
工作结温范围-65℃~+150℃

BZG03C24-M3-08 产品概述

一、产品简介

BZG03C24-M3-08 是一款 VISHAY(威世)品牌的独立式稳压二极管(Zener diode),用于在低至中等功率条件下提供稳压参考或过压钳位功能。该器件标称稳压值为 24V,设计适用于对电压精度要求一般且对反向漏电流敏感的场合。器件采用 SMA (DO-214AC) 表贴封装,便于自动贴片与现代 PCB 装配工艺。

二、关键电气参数(依据提供数据)

  • 稳压值(标称):24V
  • 稳压值(范围):22.8V ~ 25.6V
  • 反向电流 Ir:1 µA @ 18V
  • 动态阻抗 Zzt:7 Ω(注:有资料显示 15 Ω,为典型/最大值差异,请以厂方资料为准)
  • 耗散功率 Pd:3 W(描述中也出现 1.25 W 的标注,封装及散热条件会影响允许耗散,详见厂方数据手册)
  • 工作结温范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SMA (DO-214AC)
  • 品牌:VISHAY(威世)

注:上述参数来自您提供的基础信息与描述中的不同来源。动态阻抗与耗散功率在部分资料中存在差异(7 Ω vs 15 Ω,3 W vs 1.25 W),这些通常与测试条件(如测试电流、环境温度、PCB 散热条件)有关,选型时务必参照 VISHAY 官方数据手册以确认具体等级与最大允许值。

三、典型应用场景

  • 直流电源的基准/稳压:用于小电流、低功耗电路中作为简单的稳压参考。
  • 过压/浪涌钳位:在开关电源或电池保护电路中作为次级保护元件。
  • 信号线保护与偏置电路:对高电压脉冲或偏置电压进行限制与稳定。
  • 工业与汽车电子(在允许温度范围与功耗限制内):耐高低温的结温范围使其适用于宽温环境。

四、使用与电路建议

  • 工作方式:稳压二极管通常按反向击穿工作,将其并联在负载上,串联一个限流电阻以控制通过的 Zener 电流。
  • 热管理:根据器件的耗散功率,计算在最大工作电流下产生的功耗,并确保 PCB 有足够的铜面积或散热路径以避免超过器件允许结温。若采用 Pd 为 3 W 的标称,请核实是否为器件在特定散热条件下的极限值;若实际为 1.25 W,应更严格控制散热。
  • 动态阻抗影响稳压精度:Zzt 较高时(例如接近 7–15 Ω),在有较大电流波动时输出电压会随电流变化,需在设计中考虑滤波或采用更低阻抗的稳压方案以提高精度。
  • 漏电流注意事项:Ir 在 18V 时为 1 µA,表明该器件在小电流、低泄漏场合表现良好,适合对待机漏电有要求的应用。

五、优势与局限

  • 优势:
    • 简单可靠,封装适合 SMD 自动化生产;
    • 宽温工作范围,适合苛刻环境;
    • 低反向漏电流,利于低功耗设计。
  • 局限:
    • 动态阻抗偏高(若为 7–15 Ω 范围),稳压精度受限于负载电流变化;
    • 实际可散发的功率依赖封装与 PCB 散热,无法像线性稳压器那样处理高功率差分。

六、选型与注意事项

  • 核对 Pd 与 Zzt:在正式设计前务必参考 VISHAY 官方数据手册确认 Pd(最大耗散功率)与 Zzt(动态阻抗)的测试条件和典型/最大值。
  • 估算稳压情况:根据最大工作电流计算稳压二极管的功率损耗 P = Vz × Iz,确认在该 Iz 下不超过 Pd。
  • 温度影响:在高温环境下稳压值与漏电流会变化,需查阅温度系数并留有裕量。
  • 备选方案:如需要更低动态阻抗或更高功率处理能力,可考虑选用功率更高的封装或专用线性稳压器/参考源。

七、结论与建议

BZG03C24-M3-08 适合用作 24V 级别的低至中功率稳压与钳位元件,尤其在需要低漏电流与宽温范围的场合表现良好。由于不同资料中关于耗散功率与动态阻抗存在差异,建议在电路定稿前获取并核对 VISHAY 官方数据手册或器件样品进行实际测量(包括在目标 PCB 上的温升测试),以确保稳压精度与可靠性满足系统要求。若需,我可以帮您根据实际工况(输入电压范围、负载电流、环境温度、PCB 尺寸等)计算合适的串联限流电阻、预估功耗与散热要求。