BU4S11G2-TR 产品概述

一、产品简介

BU4S11G2-TR 是 ROHM（罗姆）推出的单通道双输入与非门（NAND）逻辑 IC，属于 4S 系列。器件工作电压范围宽（3V～16V），静态电流极小（典型 1 μA），适合对功耗敏感且需宽电源范围的工业与消费类电子系统。封装为 SSOP-5（厚度 1.6 mm），单颗芯片内集成 1 个 2 输入与非门，适合空间受限的 PCB 布局与自动化贴装（TR 卷带盘装）。

二、主要特性

• 逻辑类型：与非门（NAND），1 通道、2 个输入
• 工作电压：3 V ～ 16 V（宽电源范围）
• 极低静态电流（Iq）：典型 1 μA，适合低功耗应用
• 驱动能力：IOH / IOL = 3.4 mA（输出可驱动小负载）
• 快速响应：传播延迟 tpd = 30 ns（VCC = 15 V，CL = 50 pF）
• 输入阈值（随 VCC 变化）：VIH 约 3.5 V ～ 11 V；VIL 约 1.5 V ～ 4 V
• 输出电平（典型 VOH）：在 VCC = 5 V 时 ≈ 4.95 V；VCC = 10 V 时 ≈ 9.95 V；VCC = 15 V 时 ≈ 14.95 V
• 输出低电平（典型 VOL）：50 mV
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃

三、电气性能摘要（典型值）

• 输出高电平 VOH：≈4.95 V（VCC=5V）、≈9.95 V（VCC=10V）、≈14.95 V（VCC=15V）
• 输出低电平 VOL：50 mV（典型）
• 输出驱动：IOH/IOL = 3.4 mA（源/漏）
• 传播延迟：30 ns @ VCC=15V, CL=50pF
• 静态电流：Iq ≈ 1 μA（静态功耗低）

四、封装与引脚信息

• 封装类型：SSOP-5（5 引脚，厚度 1.6 mm），适合自动贴装与节省 PCB 面积
• 封装用途：单通道 NAND，常用于接口缓冲、逻辑判断、门控控制等场合
  （具体引脚功能与封装图请参照 ROHM 原厂数据手册以获得精确引脚排列和焊盘尺寸）

五、典型应用场景

• 电源电压范围广的系统：电池供电、汽车电子（非安全关键）、工业控制器
• 门控逻辑、条件合成与互锁电路
• 接口缓冲与电平处理（需按数据手册确认输入电压限制）
• 低功耗逻辑控制单元、便携设备的控制信号生成

六、使用建议与注意事项

• 器件支持宽电源电压，但在电路设计时应严格参照 ROHM 原厂数据手册的最大额定值与推荐工作区，避免输入或输出电压超过器件限值。
• 输出驱动能力为典型 3.4 mA，若需驱动更大负载请加外部驱动器或缓冲级。
• 传播延迟与负载电容相关；在高速或时间敏感应用中注意输入/输出的负载与布线电容。
• 对静电敏感，贴片与焊接过程中注意防静电与热回流规范。

七、结论

BU4S11G2-TR 以其宽电压供电、超低静态电流和紧凑 SSOP-5 封装，适合在功耗受限且需兼顾多电压等级的应用中作为单路 2 输入与非门使用。欲获得完整电气特性、绝对最大额定值、引脚排列和封装尺寸，请参考 ROHM 官方 datasheet 与应用笔记。