SBR8M100P5Q-13 产品概述

一 产品概览

SBR8M100P5Q-13 是 DIODES（美台）推出的一款超势垒整流器（Super Barrier Rectifier），额定整流电流 8A，直流反向耐压 100V。该器件在 8A 工作电流下典型正向压降仅 880mV，同时在 100V 反向电压下反向电流仅 2µA，兼具低正向压降与低反向漏电的优势，适合中功率、高效率的开关电源与整流场合。封装为 PowerDI-5，便于贴装和散热设计。

二 主要参数

• 正向压降 (Vf)：880mV @ 8A
• 直流反向耐压 (Vr)：100V
• 额定整流电流：8A（DC）
• 反向电流 (Ir)：2µA @ 100V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：130A
• 工作结温：-55℃ ~ +175℃
• 封装：PowerDI-5
• 品牌：DIODES（美台）

三 主要特性与优势

• 低正向压降：减少导通损耗，提高整机效率，尤其在高电流工作条件下优势明显。
• 低反向漏电：适用于需要低静态功耗的电路，提升待机效率。
• 高浪涌能力：130A 峰值浪涌电流允许器件承受短时启动或事故浪涌，增强可靠性。
• 宽温度范围：-55℃~+175℃ 的结温范围适应工业级及高温工作环境。
• 紧凑封装：PowerDI-5 提供良好散热性能且便于自动贴装，适合批量生产。

四 典型应用

• 开关电源（SMPS）和辅助电源输出整流
• 充电器与适配器的整流与保护电路
• 功率模块的自由轮回二极管（freewheeling）
• 电机驱动、逆变器和汽车电子（符合工作温度要求）
• 极性保护与反向防护电路

五 封装与热管理建议

PowerDI-5 封装需关注底部散热路径与 PCB 焊盘面积。建议：

• 在 PCB 顶层和内层增加散热铜箔并通过热盲孔（VIA）引导至散热层；
• 减小走线长度，降低寄生阻抗；
• 在高电流路径上使用足够宽的铜箔并考虑强制风冷或散热片以控制结温；
• 在设计中按数据手册给出的热阻与功耗曲线进行降额设计，保证长期可靠性。

六 选型与使用注意

• 若工作电流或耐压需求高于 8A/100V，应选更高规格元件；
• 在高频开关场合，注意并联或替代方案的均流与电感性影响；
• 浪涌保护仍需配合限流措施（熔丝、NTC 或软启动电路）；
• 焊接与回流工艺应按制造商推荐曲线，避免超温影响封装与性能。

SBR8M100P5Q-13 在兼顾低压降与低漏电的前提下，适合多种中功率整流与保护应用，是追求效率与可靠性的工程替代方案。若需更详细的典型曲线、封装尺寸或布局参考图，请参阅厂商数据手册。