MBRB10200CT-13 产品概述

一、产品简介

MBRB10200CT-13 是 DIODES（美台）推出的一款肖特基势垒整流二极管，采用一对共阴极（Dual common-cathode）配置，封装为 TO-263（D2PAK）。该器件在中高压及中等电流应用中提供低正向压降与较低反向泄漏的折衷，适合开关电源、整流和续流等场合。

二、电气特性

• 二极管类型：肖特基（Schottky）双管，1对共阴极
• 正向压降（Vf）：850 mV @ IF = 5 A
• 直流反向耐压（Vr）：200 V
• 额定整流电流：5 A（直流）
• 反向电流（Ir）：100 μA @ Vr = 200 V

这些参数表明器件在5A级别工作电流下具有相对较低的正向压降，有利于降低导通损耗；同时200V的耐压使其可用于较高输入电压的电源系统。需注意反向泄漏随温度上升会增加，应在热设计中考虑该点。

三、封装与引脚

封装：TO-263（D2PAK），适合表面贴装工艺，便于自动化生产和散热处理。典型应用中应保证底部大铜箔与散热平面良好连接，必要时配合散热器或加厚铜箔以提升功率耗散能力。

四、主要优势

• 品牌可靠：DIODES（美台）器件，质量与可靠性有保障。
• 低正向压降：在大电流下可降低导通损耗，提高效率。
• 中高压耐受性：200V 的反向耐压适配多种电源拓扑。
• 表面贴装、便于散热：TO-263 封装利于散热设计和自动化生产。

五、典型应用

• 开关电源（PWM.SMR）输出整流
• DC-DC 转换器续流二极管
• 充电器与适配器整流
• 反向电源保护与极性保护电路

六、使用与设计注意事项

• 热设计：在5A 工作条件下需充分考虑结温与PCB散热，建议使用大铜面积散热平面和适当的焊盘设计。
• 温度依赖：反向漏电流会随温度上升显著增加，长期高温工况会影响效率与可靠性，应留有裕量。
• 焊接工艺：遵循厂商推荐的回流焊温度曲线以避免封装和内部结构损伤。
• 可靠性验证：在关键应用中建议参考完整数据手册并进行电气、热仿真与实装测试验证。

如需更详细的电气特性曲线、热阻值或封装尺寸，请参考 DIODES 官方数据手册或联系供应商获取完整技术资料。