型号:

MMBT3904E

品牌:ST(先科)
封装:SOT-523
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
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描述:未分类
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产品参数
属性参数值
晶体管类型NPN
集电极电流(Ic)200mA
集射极击穿电压(Vceo)40V
耗散功率(Pd)150mW
直流电流增益(hFE)300@10mA,1V
特征频率(fT)300MHz
集电极截止电流(Icbo)50nA
集射极饱和电压(VCE(sat))300mV@50mA,5mA
射基极击穿电压(Vebo)6V

MMBT3904E 产品概述

MMBT3904E 是一款通用小信号 NPN 晶体管,适用于放大和开关应用。器件由 ST(先科) 生产,采用超小型 SOT-523 封装,针对移动设备和高密度电路板的空间受限场合进行了优化。器件具有较高的直流电流放大倍数与较快的特征频率,兼顾低漏电与低饱和压降,适合电平转换、前置放大及高速开关用途。

一、主要参数

  • 晶体管类型:NPN(小信号)
  • 最大集电极电流 Ic:200 mA
  • 集-射极击穿电压 Vceo:40 V
  • 功耗(耗散功率)Pd:150 mW
  • 直流电流增益 hFE:300(典型值,测试条件 10 mA、Vce=1 V)
  • 特征频率 fT:300 MHz(表征高频放大能力)
  • 集电极截止电流 Icbo:50 nA(典型低漏电)
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):300 mV(典型,测试条件 50 mA 与 5 mA)
  • 射-基极击穿电压 Vebo:6 V
  • 描述类别:未分类(通用小信号晶体管)
  • 品牌:ST(先科)
  • 封装:SOT-523(超小型三引脚封装)

二、特性说明

  • 高增益:hFE≈300 在 10 mA 工作点下提供良好的电流放大能力,便于在低偏置电流下实现较大增益。
  • 宽频带:fT≈300 MHz,适合对中高频信号进行放大或作为高速开关元件。
  • 低漏电:Icbo 仅约 50 nA,有利于低功耗与高阻态下的小漏电要求。
  • 低饱和压降:VCE(sat) 约 300 mV(在 50 mA、5 mA 条件下),使在饱和开关时损耗较低。
  • 功耗与热限:封装功耗 Pd 为 150 mW,意味着在较大电流或较高电压工况下需注意热设计与散热限制。

三、典型应用

  • 低电流放大器:音频前置放大、传感器信号放大等。
  • 开关驱动:驱动小型继电器、光耦或作为逻辑电平转换的开关元件。
  • 高频信号处理:宽带放大、射频前端的低功耗放大与缓冲(受功率限制与匹配影响)。
  • 便携式与高密度电路:SOT-523 超小封装使其适合手机、可穿戴设备与微型模块。

四、封装与热管理

MMBT3904E 采用 SOT-523 超小型封装,适合高密度贴片布板,但封装限制了散热能力。Pd=150 mW 的热耗散上限要求在设计时:

  • 控制持续电流与功耗(尽量在安全工作区内操作)。
  • 在 PCB 布局中使用较大的铜箔或热通孔以帮助散热。
  • 若需长时间大电流工作,考虑采用更大封装或并联器件方案。

五、选型建议与注意事项

  • 在需要更高功耗或更大集电电流的场合,优先选用功耗更高或封装更大的同型号或替代型号。
  • 高频应用需关注输入/输出匹配与封装寄生参数,SOT-523 在 GHz 级别可能受限。
  • 引脚排列因封装与厂商略有差异,最终设计前请参考 ST(先科) 官方数据手册与封装图纸以确认引脚定义与焊盘尺寸。
  • 对温度敏感的电路应考虑温漂与击穿裕量,Vebo=6 V 意味基极—发射极反向耐压有限。

总结:MMBT3904E 是一颗面向空间受限、注重高增益与中高频性能的通用 NPN 小信号晶体管,适用于便携与高密度电路的放大与开关任务,但设计时需特别注意其功耗与热管理限制。