SWPA5040S4R7MT — Sunlord（顺络）功率电感产品概述

一、产品简介

SWPA5040S4R7MT 是顺络（Sunlord）面向开关电源与功率管理设计的表贴功率电感。标称电感值为 4.7 μH，公差 ±20%，采用 SMD 封装，外形尺寸为 5.0 × 5.0 mm。该器件定位为高电流、低损耗的功率电感，适用于中小功率 DC–DC 变换器和电源滤波场合。

二、主要特性（通用描述）

• 电感值：4.7 μH（±20%）
• 封装形式：SMD，方形 5×5 mm 尺寸，利于面板密集布置
• 品牌：Sunlord（顺络）
• 面向用途：开关电源（降压/升压）、输出滤波、电源去耦与储能
• 典型优势：低直流电阻（DCR）与较高电流承载能力，降低铜损与温升（具体参数请参照厂方数据表）

三、应用场景

• 高效 DC–DC 降压（Buck）/ 升压（Boost）转换器
• 多相电源模块与点对点供电
• LED 驱动器、电机驱动小功率段
• 通信与基站设备的电源滤波与缓冲
• 消费类电子（笔电、电源适配器、便携设备）电源管理

四、选型建议

• 考虑工作电流与饱和电流（Isat）：功率电感在直流偏置下会显著降低电感量，应根据实际峰值电流与纹波电流选择合适额定/饱和电流余量。
• 注意公差 ±20% 对谐振频率与纹波电流的影响：若电路对电感值敏感，应评估最差情形下的工作点或考虑公差更小的型号。
• 关注 DCR 与总功耗：选择低 DCR 型号可降低热损，提升转换效率；高密度布板时需兼顾散热设计。
• 温度与稳定性：确认工作环境温度范围与电感温度特性，以避免在高温下性能下降或磁芯退磁。

五、布局与焊接要点

• 尽量缩短电感与开关器件（MOSFET/电容）之间的导线路径，以减小寄生电感与辐射。
• 为高电流路径采用较宽的铺铜并必要时加过孔（thermal/via）以改善电流承载与散热。
• 遵循元件制造商的回流焊温度曲线进行焊接，避免超出最大回流温度导致磁芯或封装损伤。
• 生产与维修时避免强力挤压元件顶部，防止机械应力影响绕组或磁芯结构。

六、资料与验证

在最终设计前，建议获取并核对顺络官方数据手册，关注关键参数（饱和电流、额定电流、DCR、温升曲线、频率特性、耐压与环境规范）。对样品在目标电路中进行热、效率与电磁兼容（EMC）测试，验证在实际工况下的表现。

若需进一步提供数据表、封装图或参考布板（PCB footprint）建议，我可以协助检索或整理关键参数以便选型与验证。