CC1352P1F3RGZR 产品概述

一、产品简介

TI（德州仪器）CC1352P1F3RGZR 是一款集射频收发器与高性能 MCU 于一体的多协议无线芯片，适用于 Sub-1 GHz 及 2.4 GHz 双频段联网。器件面向蓝牙（含 Bluetooth 5.1）、Zigbee、Thread、6LoWPAN 及通用 ISM 应用，集成发射放大器与低功耗接收，适合网状网络、智能家居与工业物联网终端设计。

二、主要参数

• 频率范围：169 MHz ~ 928 MHz；2.4 GHz ~ 2.48 GHz（典型应用 2.4 GHz）
• 输出功率：最高 20 dBm
• 接收灵敏度：-121 dBm（典型）
• 发射电流：63 mA；接收电流：5.8 mA（典型）
• 工作电压：1.8 V ~ 3.8 V
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 数据速率：最高 2 Mbps
• 接口：ADC、SPI、I2C、I2S、UART
• 封装：QFN-48-EP（7 x 7 mm，裸露焊盘）
• 器件类型：收发器 + MCU，品牌：TI

三、关键特性

• 双频段支持，可在 Sub-1 GHz 与 2.4 GHz 频段间灵活部署，适配不同国家/地区的频谱与穿透需求。
• 高输出功率配合高灵敏度接收，提供远距离通信能力并兼顾能耗与链路可靠性。
• 丰富外设接口，便于传感、音频与外设扩展，支持多种协议栈运行与本地应用处理。
• 工业级温度范围与宽供电范围，适合户内外与电池供电设备。

四、常见应用

• 蓝牙低功耗设备（含 BLE Mesh）
• Zigbee / Thread / 6LoWPAN 智能家居网关与终端
• 工业遥测、楼宇控制与远距离无线传感器网络（Sub-1 GHz）
• 物联网网关与边缘节点

五、设计注意事项

• 射频匹配：按参考设计进行天线与匹配网络布局，留意 PCB 天线与地平面分割。
• 电源管理：采用低 ESR 去耦电容与稳压方案，减小 TX 时的电压跌落与 EMI。
• 热管理：封装带有裸露焊盘（EP），焊盘须与散热层连通以利散热与可靠焊接。
• 认证与合规：根据目标市场做好 FCC/CE/RTTE 等发射限值与频段合规验证。

六、开发与支持

TI 提供完整软件协议栈、SDK 与参考设计，便于快速评估与产品化。结合板级评估模块与调试工具可缩短开发周期，加速量产验证。