BZX84C6V2 稳压二极管（ST/先科）产品概述

一、产品简介

BZX84C6V2 为独立式（离散）硅稳压二极管，标称稳压值 6.2V，常用于小功率电压参考、保护和基准电路。器件由 ST（先科）生产，封装为 SOT-23，适配表面贴装工艺，体积小、可靠性高，适合消费电子与工业控制中的低功耗稳压与钳位场景。

二、主要参数

• 标称稳压：6.2V；规范范围：5.8V ～ 6.6V。
• 反向漏电流 Ir：3 μA @ 4V。
• 动态阻抗 Zzt：约 10 Ω（测试条件请参照器件数据手册）。
• 最大耗散功率 Pd：350 mW（在规定散热条件下）。
• 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃。
• 封装：SOT-23（3 引脚，常作单只二极管封装使用）。

三、典型应用

• 作为低功耗的基准电压源或参照器件；
• 电压钳位与浪涌保护，限制过压瞬态；
• 负载开关或分压电路的稳压单元；
• 传感器接口与信号调理中作为简单的参考/保护元件。

四、使用与设计注意

• 最大稳压耗散 Pd=350 mW，对应理论最大稳压电流 Iz(max)≈350mW/6.2V≈56 mA，但在 SOT-23 封装及实际散热条件下应做降额处理，常规工作电流建议选在几 mA 至几十 mA 范围内（视散热及寿命要求）。
• 设计串联限流电阻 Rs 时，按最小输入电压 Vin_min 计算：Rs = (Vin_min − Vz) / (Iz + Il)，其中 Il 为负载电流，Iz 为稳压工作电流。
• 注意反向漏电随温度上升而增大，低电流微分测量或高精度参考场合需留意温漂与漂移。
• 动态阻抗 Zzt 会影响负载调节性能，负载突变时输出电压会有短时偏差。

五、封装与散热管理

SOT-23 为小型塑封，热阻相对较大，热量主要通过引脚和 PCB 铜箔散出。实际电路布局应增大焊盘铜量、增加散热过孔并避免器件被连续高功率工作。高温环境需按芯片结温上限（+150 ℃）及热阻进行功率降额。

六、替代与选型建议

BZX84 系列有多种标称电压，可按系统电压与精度需求选择相邻电压型号。选择时关注稳压容差、动态阻抗、漏电与封装散热能力。若需更高功率或更低动态阻抗，可考虑更大封装或专用稳压芯片。

七、可靠性与存储

遵循常规半导体元件存储与回流焊温度曲线要求，避免长时间潮湿环境存放。出厂前请参考 ST（先科）数据手册以获取完整电气特性曲线与可靠性试验数据，确保在目标应用条件下满足温漂、寿命与机械应力要求。