MGL12HR010FT 产品概述

一、产品简介

MGL12HR010FT 是风华（FH）系列的低阻值合金电阻，封装为 2512（约 6.35×3.2mm），标称阻值 10mΩ，额定功率 2W，阻值公差 ±1%，温度系数 ±100ppm/℃。该器件定位为高精度、低压降的表面贴装分流电阻，适用于需要精确电流检测与限流测量的场合。

二、主要电气参数与计算

• 阻值：10mΩ ±1%
• 额定功率：2W（在标准散热条件下）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃（相当于每℃约 0.01% 的阻值变化）
• 理论满载电流：I = √(P/R) ≈ √(2/0.01) ≈ 14.14A
• 对应压降（满载）：V = I·R ≈ 14.14A × 0.01Ω ≈ 0.141V（约 141mV）

以上电流与压降为理论计算值，实际允许连续电流取决于 PCB 散热和环境温度，应参考厂商的功率降额曲线。

三、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）与电池充放电电流采样
• 开关电源与负载电流检测
• 电机驱动与功率模块的电流限流与保护
• 精密电流测量、能量计量与过流检测电路

在需要低压降同时保持较高测量精度的系统中，10mΩ/±1% 的组合具有明显优势。

四、封装与散热建议

• 2512 封装提供较大的焊盘面积，有利于通过铜箔进行散热。建议在器件两端下方大量铺铜并加过孔导热至内层或底层散热层。
• 如需稳定的高电流测量，应设计足够的 PCB 热阻和避免局部过热，必要时采用铜厚板或散热片。
• 对于高精度测量，建议使用靠近分流器的差分放大器或 ADC 前端，减少由焊盘和走线引入的额外电阻误差。

五、测量与使用注意事项

• 由于阻值极低，测量电压较小，需注意仪表的内阻、引线电阻和接触电阻对测量精度的影响。
• 推荐采用四线（Kelvin）测量或在 PCB 设计上用独立的测量走线紧贴分流电阻端点取样。
• 避免长期在高温环境中满功率工作，遵循厂商的降额曲线以保证长期稳定性。

六、可靠性与选型建议

合金电阻材料在长期稳定性和耐热冲击方面表现良好，适合工业和电力类应用。选型时除关注额定功率和阻值外，应结合工作环境温度、散热条件和瞬态（浪涌）电流能力，必要时咨询供应商提供的详细数据手册及温升/降额曲线，以确保系统长期可靠运行。