CC0603KRX7R7BB101 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R7BB101 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（约 1.6 × 0.8 mm）。额定容量 100 pF，公差 ±10%（K），额定电压 16 V，介质型号 X7R（-55°C 至 +125°C，温度变化范围内电容允许偏差较大）。该器件无极性，适配自动贴装与回流焊工艺，广泛用于中高频旁路、滤波与耦合电路。

二、主要参数

• 容值：100 pF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：16 V DC
• 介质：X7R（Ⅱ类陶瓷）
• 封装：0603（SMT）
• 工作温度：-55°C ~ +125°C（随温度电容值变化，X7R 在全温区有较大漂移，典型 ±15%）
• 典型特性：低 ESR/低 ESL，适合高频应用

三、性能特点与限制

• 优点：体积小、容值密度高、等效串联电阻低，适合去耦和高频滤波；耐焊接，适用于自动化贴装。
• 限制：X7R 属 II 类电介质，温度漂移、直流偏置和老化效应明显；在施加直流偏压时电容会下降（具体降幅与尺寸和工艺相关），不适合作高精度定时或温度稳定性要求极高的场合。

四、典型应用

• 电源去耦、去噪滤波
• 高频旁路与阻抗匹配
• RC 网络中的耦合与滤波元件
• 无线射频前端的旁路或阻抗调整（需考虑自谐频率与电感效应）

五、选型与使用建议

• 若电路需高稳定性或温漂极小，请优先选用 C0G/NP0；若追求体积与容值密度且可接受温漂，X7R 为折衷选择。
• 设计时考虑 DC bias 与温度曲线，实测验证在实际工作电压下的实际容量。
• 避免在陶瓷基板上施加机械应力或过度弯曲，贴装前后注意回流温度曲线与回流次数限制以防裂纹。
• 存储与贴装：常规卷带供货，保持干燥环境，必要时遵循烘干作业以避免焊接缺陷。

六、可靠性与质量控制

YAGEO 产品常遵循严苛材料与过程控制，出厂检验含尺寸、电容、耐压、介质损耗等项目。X7R 器件表现出随时间的老化（电容逐步下降），可通过高温退火或在设计中留余量来补偿。

总结：CC0603KRX7R7BB101 为一款通用型 0603 MLCC，适用于体积受限且对容量密度有要求的去耦与滤波场景。选用时务必评估温漂、直流偏置和老化对系统性能的影响，并在实际工况下验证电容特性。