LM1086S-3.3/TR 产品概述

一、产品简介

LM1086S-3.3/TR（品牌：HGSEMI/华冠，封装：TO-263-3）是一款固定输出3.3V线性低压差稳压器（LDO），额定输出电流1.5A。器件集成过流保护和过热保护，适用于要求稳定低噪声、良好纹波抑制的电源后级稳压场合。

二、主要规格（依据基础参数）

• 输出电压：3.3V（固定）
• 最大工作电压：15V（输入）
• 最大输出电流：1.5A
• 压差（Dropout）：1.3V @ 1.5A（即最低输入电压应≥3.3V+1.3V≈4.6V，并建议留裕量）
• 静态电流 Iq：5mA（待机/空载静态消耗）
• PSRR：75dB @ 120Hz（对工频纹波有很强的抑制能力，75dB约等于纹波衰减因子≈5.6×10^4）
• 输出噪声：0.003% × Vout ≈ 0.000099V（约99µV）
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃（Tj）
• 保护功能：过流保护、过热（热关断）保护
• 封装：TO-263-3，单路输出

三、热设计与功耗估算

线性稳压器的功耗由（Vin–Vout）× Iout 决定。若在最大输入15V且满载1.5A时，器件耗散功率 Pd = (15–3.3)×1.5 = 17.55W，此时必须使用合适散热措施（大铜箔散热、热垫、散热片或外接散热器），否则器件会进入热关断。实际设计中应尽量降低输入电压或分担功率（如采用开关前端降压再用LDO精调）以减少热量。

四、外围电容与PCB布线建议

• 输入端：建议至少10µF低ESR电容（电解/固态）并靠近VIN并并联0.1µF陶瓷以抑制高频噪声。
• 输出端：建议至少10µF低ESR电容（钽或低ESR固态铝电解），并靠近VOUT并并联0.1µF陶瓷以提高瞬态响应和稳定性。
• PCB：使输入/输出走线短且粗，地线采用大面积回流铜箔，器件引脚和散热端（Tab）通过大量过孔连接到大面积散热层或背面散热铜箔以提高散热能力。

五、典型应用场景

• 工业控制与传感器供电（需要宽温度范围）
• 通信模块、MCU、FPGA的局部稳压与去噪声电源
• 电池供电系统的后端精密稳压（注意静态电流对电池续航的影响）
• 电源滤波后级以获得更佳的PSRR和低输出噪声

六、使用注意事项

• 满载且高Vin条件下会产生大量热量，设计时务必评估结温并采取散热措施。
• 静态电流5mA在电池应用中并非极低，需权衡待机功耗。
• 建议在工程验证阶段参考完整数据手册的纹波抑制、瞬态响应及保护特性曲线，按推荐值配置外围电容与布局。

如需详细典型应用电路、引脚说明或具体热阻与曲线信息，请参阅HGSEMI（华冠）LM1086S-3.3/TR的完整数据手册或联系我们获取样片与评估资料。