LM385M3-2.5/TR 产品概述

一、主要参数

• 输出电压：2.5V
• 输出电流（最大）：20mA
• 初始精度：±1.5%
• 温度系数（TC）：80ppm/℃
• 静态电流（Iq）：13μA
• 最小阴极电流以进入稳压区：13μA
• 噪声（10Hz–10kHz）：120μVrms
• 工作温度范围：0℃ 至 +70℃
• 品牌：HGSEMI（华冠）
• 封装：SOT‑23（带卷带包装 /TR）

二、产品特点

LM385M3-2.5/TR 是一款基于带隙结构的低功耗 2.5V 基准/基准稳压器，设计用于在小尺寸封装中提供稳定、低噪声的参考电压。其主要特点包括低静态电流、较小的温度漂移和较低的噪声，为电池供电及精密模拟电路提供性价比较高的参考源。

三、工作原理与使用方式

该器件作为一个“分流型”基准（shunt reference）工作：在被稳压点（阴极）与地之间形成稳定的 2.5V 电压。通常在供电总线上串联一个限流电阻，向阴极提供工作电流；当阴极电流在器件规定的工作区间（≥13μA）时即可进入稳压状态。输出可为片内电路或外部 ADC、DAC、比较器等提供参考电压；在需要较大负载驱动时，可根据最大输出电流 20mA 来配置供电与散热方案。

四、典型应用场景

• 精密 A/D、D/A 参考电源
• 电池供电便携设备的低功耗基准
• 电压监控与比较电路
• 传感器供电与偏置电路
• 工业控制与数据采集系统的本地参考

五、性能解读与设计注意事项

• 低静态电流（13μA）：非常适合电池供电或待机功耗受限的系统，但当需要驱动更高负载电流时，要保证外部限流元件提供足够的电流余量。
• 温度系数 80ppm/℃：约等于 0.008%/℃，例如在 0–70℃ 全温区内理论温漂累计可达约 0.56%，在需要极高长期稳定性的场合需搭配温度补偿或选择更低 TC 的参考源。
• 噪声 120μVrms（10Hz–10kHz）：对中等精度的 ADC/DAC 通道通常足够；若对低频噪声敏感，建议在参考端增加合适的去耦/滤波电容以进一步降低噪声。
• 稳压起始电流：器件要求最小阴极电流为 13μA 才能保证进入稳压区，设计限流电阻时必须考虑最小输入电压和最大负载情况，避免低电流工况下输出漂移。
• 封装散热：SOT‑23 封装散热能力有限，长时间接近 20mA 输出时须评估功耗及 PCB 散热路径。

六、封装与订购信息

• 封装：SOT‑23，适合表面贴装（SMT）工艺，常见于空间受限的应用场合。
• 包装形式：/TR 表示卷带盘装（Tape & Reel），方便 SMT 自动贴片与批量生产。
• 品牌与型号：HGSEMI（华冠） LM385M3‑2.5/TR。订购时请核对完整料号与规格参数，参考厂家最新数据手册以获得详细引脚定义与典型特性曲线。

七、选型建议

若追求超低噪声或超高温稳定性，可考虑带有专门噪声抑制引脚或更低温漂（ppm/℃）的高端基准芯片；但在成本、空间与功耗受限的通用场合，LM385M3‑2.5 提供了良好的平衡：低静态电流、合适的输出驱动能力和紧凑封装，使其成为便携设备和一般精密模拟前端的常用选择。

如需进一步协调电路设计（限流电阻计算、去耦电容建议、温漂叠加估算等），可提供具体电源电压、负载条件与工作环境，我可以协助做精确计算与电路建议。