TMI3113B 产品概述

一、产品简介

TMI3113B 是拓尔微（TMI）推出的一款高集成度降压型同步整流稳压器，工作电压范围为 2.7V 至 5.5V，最大输出电流可达 3A，开关频率 1MHz，采用降压拓扑、内置开关管，支持可调输出。器件集成度高、静态电流仅 50µA，适用于电池供电和空间受限的应用场景。

二、主要规格

• 功能类型：降压型（Step-down）
• 输入电压：2.7V ~ 5.5V
• 输出电流：最大 3A
• 开关频率：1MHz
• 工作温度：-40°C ~ +85°C（TA）
• 同步整流：是（内置同步 MOSFET）
• 静态电流（Iq）：50µA（典型，待数据手册确认）
• 输出通道：1 路，可调输出
• 封装：SOT-23-5

三、关键特性与优势

• 高集成度：内置高/低侧开关，减小外围器件数量与 PCB 面积。
• 高频工作：1MHz 开关频率允许使用小型电感与陶瓷电容，适合紧凑布局。
• 低静态电流：静态电流约 50µA，有利于延长电池寿命。
• 同步整流：提高轻载与中载效率，减少外部肖特基二极管。
• 可调输出：通过外部分压电阻灵活设定输出电压，满足多种电源轨需求。

四、典型应用

• 手持设备与便携式电子产品
• IoT 节点与无线传感器
• 电池管理与电源模块
• 工业控制与嵌入式系统中低压供电

五、应用建议与设计要点

• 外围元件选择：为兼顾纹波与效率，输入电容常用 4.7µF–22µF 低 ESR 陶瓷电容，输出电容建议 10µF–47µF MLCC；电感一般选择 0.47µH–4.7µH（常见 1µH–2.2µH），根据占空比和允许电流选择足够饱和电流规格的电感。
• 布局要点：开关节点（SW）周围环路应尽量短小，输入电容与器件 VIN、GND 引脚尽量靠近；采用宽铜箔与足够的地平面以降低寄生阻抗和改善散热。
• 热管理：SOT-23-5 封装散热能力有限，高负载下需通过 PCB 铜箔扩展散热区域并考虑多层板打通散热过孔。
• 启动与使能：若使用 EN/SHDN 引脚，建议按照系统要求加入软启动或上电延迟，以控制启动浪涌电流（具体电压门限与时序详见数据手册）。
• 稳定性与 EMI：1MHz 高频工作利于体积缩减，但需注意输入滤波与输出滤波的布置以控制 EMI，可在输入端适当增加小电感或 RC 滤波网络改善传导噪声。

六、封装与可靠性

TMI3113B 提供 SOT-23-5 小封装，适合空间受限的应用。封装须与 PCB 布局配合，以保证电气性能与热性能；建议在高功率工作情况下做功耗估算并预留可靠的散热路径。

总结：TMI3113B 以其高集成、低静态电流和 1MHz 高频工作特点，适合对尺寸、效率和电池寿命有要求的降压场合。具体电气参数、引脚功能及典型应用电路建议参照厂商完整数据手册与参考设计进行最终验证与设计。