BAT54A 产品概述

一、主要参数概述

BAT54A（UMW 友台半导体）为肖特基二极管对，采用1对共阳极（共阳）结构，器件封装为SOT-23-3。主要电气参数如下：

• 正向压降：Vf = 1.0V @ 100mA
• 直流反向耐压：Vr = 30V
• 额定整流电流：IF = 200mA
• 反向漏电流：Ir = 2µA @ 25V
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 600mA

以上参数表明该器件适用于低电压、低功耗的整流与保护场合，兼顾快速开关与较低的反向漏电。

二、产品特点

• 低正向压降：肖特基结构使其在低电压电源或逻辑接口中能降低功耗和压降损失（1V@100mA的条件下可见明显优势）。
• 低反向漏电：在25V条件下Ir仅约2µA，适合对静态漏电敏感的电路。
• 紧凑封装：SOT-23-3 尺寸小、易于表面贴装，节省PCB面积，适合自动化贴装和回流焊工艺。
• 双管共阳设计：两个二极管共用阳极引脚，方便在多路保护、信号整形或多输入选择电路中统一布局。
• 良好的浪涌承受能力：600mA非重复峰值浪涌可承受短时冲击电流，提升可靠性。

三、典型应用场景

• 低压电源整流与二次整流：适用于移动设备、便携式电源中的低压整流或旁路保护。
• 电源或信号 OR-ing、反向保护（依据实际电路选择极性与连接方式）。
• 逻辑接口保护与电平移位：作为高速钳位或防反接元件，保护下游电路不被过压或反接损坏。
• 射频/检测电路：用于检测与混合器中的快速开关、检波等场合（需按频率与功率评估）。
• 通用小信号保护和浪涌抑制：在输入端给予一定的浪涌缓冲与保护。

四、封装与安装

• 封装类型：SOT-23-3（表面贴装）。
• PCB布局建议：保持热量有利散发的走线，阳极与两个阴极分别留出足够的焊盘与过孔，便于散热与测量。
• 焊接工艺：适用于回流焊标准工艺，建议按厂商回流曲线执行，避免超温或长时间高温。

五、使用建议与注意事项

• 不要长期超过额定整流电流200mA，注意环境温度对额定电流的降额影响。
• 浪涌能承受600mA短时峰值，不能作为长期过流承受手段。
• 反向电压不超过30V，避免击穿造成器件损坏。
• 在对漏电敏感的电路中，考虑在高温或高压下Ir会增加，应保留余量。
• 存储与贴装过程中注意防潮，遵循厂商的包装与焊接建议以保证可靠性。

六、型号与采购信息

型号：BAT54A（UMW/友台半导体）
封装：SOT-23-3
主要卖点：共阳二极管对、低Vf、低漏电、适合表贴自动化生产。
选型时请核对温度特性、完整的绝对最大额定值与具体封装引脚定义（请参阅UMW官方数据手册以获得完整曲线与封装图）。若需样品或大批量采购，可提供器件编码、最小采购包装与质量认证信息。