LMBR160T1G 产品概述

一、产品简介

LMBR160T1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SOD-123，适用于低压高速整流和保护用途。该器件正向压降约 700 mV，额定整流电流 1 A，直流反向耐压 60 V，非重复峰值浪涌电流 5.5 A，反向电流典型值 500 μA。结构紧凑，适合面向空间受限的消费电子、电源与保护电路设计。

二、主要参数

• 型号：LMBR160T1G
• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 封装：SOD-123（表面贴装）
• 正向压降（Vf）：约 700 mV（在规定 If 条件下）
• 额定整流电流：1 A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：5.5 A
• 直流反向耐压（Vr）：60 V
• 反向电流（Ir）：约 500 μA（典型，随温度上升显著增加）

三、器件特性与优势

• 肖特基结构，开关速度快、没有传统 PN 结的反向恢复问题，适合高频整流场合。
• 正向压降较低，有助于提高整流效率并减小功耗，但在高电流或高温下 Vf 会上升。
• 封装为 SOD-123，便于自动贴装，适合小型化电路板布局。
• 耐压 60 V，能够满足大多数低压电源、接口保护等应用的电压要求。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）的输出整流与低压整流器件。
• 逆向电池保护、二路电源 ORing、负载隔离。
• 快速钳位和夹位电路、回路续流二极管（低功率场合）。
• 消费电子、通信设备、充电器和车载电子的低压保护与整流。

五、使用建议与注意事项

• 额定 1 A 为连续工作条件下的安全值；长时间接近或超过该值需注意结温和散热。
• 反向漏电流随温度上升显著增加，高温环境下 Ir 可能影响电路待机耗电或漏电安全，应留有裕量。
• 峰值浪涌 Ifsm 为非重复性参数，不能作为长时间周期性冲击的设计依据。设计时应给予冲击和浪涌保护措施。
• 焊接推荐遵循 SMD 焊接规范与回流曲线，避免超温和长时间加热造成器件损伤。
• 在对 EMI/ESD 敏感电路中使用时，注意器件的静电防护和 PCB 接地布局。

六、封装与采购建议

SOD-123 封装适合自动化贴装与批量生产。选购时建议向供应商确认实际样品的 Vf、Ir 在目标温度与电流下的典型曲线，以及器件的回流焊等级与包装形式（卷带/盘装）。如需更高电流或更低漏电特性，可考虑更大封装或其他型号的肖特基器件。

如需，我可以根据您的具体应用（供电电压、工作温度、开关频率等）给出更详细的选型和 PCB 布局建议。