BSMD1206-050-33V 产品概述

一、概述

BSMD1206-050-33V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款1206封装表面贴装自恢复保险丝（PTC resettable fuse），针对中低电流保护场景设计。器件尺寸为长3.6mm × 宽1.9mm × 高1.0mm，适配常规SMD生产与紧凑型PCB布局，用以防止过流与短路导致的器件或线路损坏。

二、主要技术参数

• 封装：1206，尺寸 3.6mm × 1.9mm × 1.0mm
• 额定耐压：最大可用到 33V
• 保持电流 Ihold：500mA（器件在25℃时的稳态不触发电流）
• 跳闸电流 Itrip：1A（典型动作区间）
• 初始态阻值 Rmin：150mΩ
• 跳闸后阻值 R1max：850mΩ（动作后限制电流）
• 最大瞬态电流 Imax：40A（短时承受能力）
• 功耗 Pd：800mW
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃

三、性能特点

• 体积小、易贴装，适合手持设备与紧凑电源板设计。
• 初始阻抗低（≈150mΩ），对正常工作电压降影响小，有利于降低功耗。
• 在过流时迅速增阻限流（跳闸后阻值可达850mΩ），实现电路保护且能自恢复，省去更换成本。
• 可承受短时大电流冲击（最高多达40A），对启动浪涌或短路事件具较好容忍性。
• 宽温工作范围，适合多数民用与工业环境（-40℃~+85℃）。

四、典型应用

• USB/数据线端口保护、充电接口防护
• 电池管理系统与便携式电子设备的输出保护
• 模块化电源、适配器及通信设备的过流保护
• 工控与家电中的局部电路保护（需注意环境温度对动作特性的影响）

五、工程建议与注意事项

• 设计稳态工作电流建议控制在保持电流 Ihold 的安全裕度内（通常取 ≤80% Ihold，即约≤400mA），以减少误触发。
• 若存在频繁或长时间的大电流脉冲，应验证实际升温与动作时间，必要时选用更高Ihold型号或并联方案需谨慎（并联存在均流问题）。
• 堆焊与回流工艺应参照封装耐热限制，避免超出元件厂商推荐的焊接曲线（本说明未含具体焊接温度，请参阅佰宏官方数据手册）。
• 在高温环境中器件动作电流会降低，布板时应考虑散热与器件间距，避免邻近发热元件导致误动作。

总结：BSMD1206-050-33V 以小封装、低初阻、高浪涌承受力及自恢复保护特性，适合中低电流、空间受限的电子产品过流防护场景，工程使用时需注意电流裕度与热管理以保证可靠性。