BSMD1206-110-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD1206-110-30V（品牌：BHFUSE / 佰宏）为1206封装的自恢复式聚合物过流保护器件（PPTC），用于对电子系统中的短路及过流事件进行自动限流保护。器件尺寸符合1206贴片标准，适合常见的消费电子、通信与工业小功率电源线路保护需求。

二、主要参数

• 最大耐压 Vmax：30 V（直流最大工作电压）
• 最大电流 Imax：40 A（短时冲击或一次性耐受电流，具体能力以厂方测试条件为准）
• 保持电流 Ihold：1.1 A（正常工作时器件允许持续通过的电流且不触发跳闸）
• 跳闸电流 Itrip：2.2 A（器件进入高阻态并限制电流的典型触发值）
• 跳断后阻值 R1max：270 mΩ（跳闸后器件的最大阻抗）
• 初始阻值 Rmin：40 mΩ（常态下的最小接触/线路电阻）
• 消耗功率 Pd：1 W（用于热特性与温升估算，参见厂方热图）
• 动作时间：300 ms（在指定过流条件下的典型触发时间）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃

三、工作原理与关键特性

BSMD1206-110-30V基于聚合物正温度系数材料：当电流超过保持电流并持续时，器件内部温度上升，电阻急剧增加，从而限制通过电流，保护下游电路。过流解除或故障排除后，器件冷却恢复低阻状态，实现可重复保护。器件初态低阻（Rmin）保证功率损耗小，跳闸后阻值上升至R1max以限制电流尖峰。

四、选型与设计建议

• 持续工作电流应低于Ihold，并留有裕量（常建议采用实际工作电流 ≤ 80% Ihold）以避免因环境温度或散热差导致误跳闸。
• 考虑浪涌与启动电流：Imax 提供短时冲击能力参考，但频繁大电流冲击会加速器件老化。
• 环境温度对Ihold/Itrip有显著影响，高温会降低保持电流，应参考厂方的温度-电流特性曲线做降额。
• Pd（1 W）用于估算在特定电流下的温升，但最终热设计应基于厂方热阻与实测验证。
• 跳断后阻值上限（R1max）说明保护状态下仍有一定压降，应确认对系统电压与功耗的影响。

五、典型应用场景

• USB、外围接口及板载电源总线过流保护
• 电池供电设备与便携式设备的短路保护
• 充电器、适配器与电源模块的输入/输出保护
• 工业与通信设备中对控制电路的小功率保护

六、封装与安装注意事项

1206表贴封装适配常规SMT工艺，请遵循厂方推荐的回流焊温度曲线与焊盘设计，避免在焊接过程中超温或机械应力导致器件损伤。布局时应保证周围有适当散热路径，避免热源集中导致误动作。

七、可靠性与验证

在量产前建议进行实际工况下的热冲击、长时通电、浪涌及短路恢复测试，并依据应用场景进行寿命与循环测试。最终设计确认应以厂方完整数据手册和样品测试结果为准。

注：以上为基于器件主要参数的技术概述，具体电气/热特性曲线、封装尺寸、公差及测试条件请参照BHFUSE官方数据手册。