BSMD1206-100-16V 自恢复保险丝（BHFUSE 佰宏）产品概述

该元件为BHFUSE（佰宏）系列的贴片自恢复保险丝（PolySwitch/Polyfuse）型号 BSMD1206-100-16V，封装1206，适用于 16V 及以下的电路过流保护。器件在过流时会通过发热使内部导体阻值显著上升，实现电路保护；过流消除后随温度恢复而复位，适合反复保护的应用场景。

一、主要规格要点

• 封装：1206（SMD）
• 尺寸：长 3.6 mm × 宽 1.9 mm × 高 1.4 mm
• 额定耐压：Vmax = 16 V
• 初始态直流电阻：Rmin = 50 mΩ
• 跳断后最大阻值：R1max = 270 mΩ
• 保持电流：Ihold = 1.0 A（在规定温度/测试条件下，不发生动作）
• 跳闸电流：Itrip = 1.8 A（典型，在 300 ms 内动作）
• 最大瞬态电流：Imax = 100 A（短时冲击能力）
• 动作时间：300 ms（典型动作响应时间）
• 额定功耗/热容量参考：Pd = 800 mW
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃
• 品牌：BHFUSE（佰宏）

二、产品特性与工作原理

• 自恢复保护：当电路电流超过器件的热平衡能力（Itrip 附近）时，器件内部聚合物材料受热膨胀，导电路径显著增阻，从而限制电流，保护下游电路。过流源移除后，器件冷却、阻值恢复，电路自动闭合。
• 低初始阻值：Rmin = 50 mΩ，有利于降低正常工作时的压降与功耗。
• 阻值可逆变化：跳断后阻值会上升至 R1max（最高约 270 mΩ），影响限流状态下的电压降，恢复后逐步回到初始值。
• 可承受大电流冲击：Imax = 100 A，表明器件可承受短时突发浪涌，但该值不代表连续工作能力。

三、典型应用场景

• USB/外设电源口、充电线路的过流保护（适用于 5–12 V 级别系统）
• 消费类电子、智能家居、小型电源模块、通信设备的短路与过载保护
• LED 灯具电源输入保护（需注意工作电流与热管理）
• 电池供电装置的外部电流保护（适配 12 V 系统时需关注峰值与温升）
• 不建议用于需毫秒级或亚毫秒级断开的短路保护场合（如某些电机启动保护或高能脉冲保护），此类场合需配合快速熔断器或电子断路器

四、选型与使用建议

• 按持续工作电流选择：连续电流应低于 Ihold（1.0 A），留有裕度（建议 70–80% 的余量），以避免长时间处于高温或临界状态导致频繁动作。
• 注意环境温度：工作温度接近上限（+85 ℃）时，Ihold/Itrip 会下降，应进行温度漂移评估并适当降额使用。
• 考虑压降与功耗：在正常工作电流下压降 = I × R，初始阻值虽低，但在动作/限制状态下阻值上升会显著增加电压降与发热。
• 冲击电流管理：Imax = 100 A 仅指短时冲击能力，若系统存在频繁大电流冲击，应验证器件能否承受循环应力或考虑增加浪涌抑制器件（如NTC、TVS）配合。
• 与快速断路器配合：对于需要快速切断的保护场景，可将自恢复保险丝与快速熔断器或电子开关组合使用，兼顾速度与可复位性。

五、焊接与安装注意事项

• 封装为 1206 SMD，建议采用标准 SMT 回流焊工艺。具体回流温度曲线以厂商 Datasheet 为准，避免过高峰值温度与反复回流。
• 焊盘设计：建议按照 1206 标准 PCB 封装图进行焊盘设计，保证良好焊接面积以获得可靠的热与机械连接。
• 布局建议：避免将器件紧邻高温元件（如电感、功率管），以减少环境热导致的误动作；若在散热受限的区域使用，应考虑热散布设计。
• 机械应力：避免在器件上施加机械压力或弯曲，应在 PCB 上保证足够的支撑与固定。
• 清洗与化学品：回流后常规清洗工艺一般可接受，但建议参照厂商指引选择不会侵蚀聚合物材料的清洗溶剂。

六、检验与测试建议

• 在设计验证阶段，应进行实际温度/电流曲线测试，获得 I–T（电流-时间）动作曲线和温漂特性。
• 测试应包括多次循环过流与冷却恢复试验，以评估寿命与阻值变化。
• 验证在实际 PCB 布局与最终环境温度下的工作状态，特别关注长期接近 Ihold 工作时的稳定性。

总结：BSMD1206-100-16V 是一款适用于低电压（≤16V）系统的贴片自恢复保险丝，适合为 1A 级别的电子模块及接口提供重复性过流保护。在选型与应用时需关注环境温度、连续电流裕度、冲击电流特性与 PCB 热管理，并依据厂商 Datasheet 做最终的工艺与可靠性验证。若需更精确的 I–T 曲线、回流曲线或封装推荐图，建议查阅 BHFUSE 官方技术资料或联系供应商获取完整 Datasheet。